二、海思撐起的一片天空

關于海思芯片的有趣對話。

“做了2萬枚金牌獎章，上面的題詞是不死的華為。”2019年5月26日，任正非在華為總部接受央視《面對面》的獨家專訪。

問：

海思在近段時間以來，在所有人的心目中幾乎就像一個英雄一樣。

任正非：

他們本來就是英雄。你想，他們拿了多少獎牌？職級有多高？各方面收入有多少？我問過他們，他們說默默無聞。我問：“錢少了嗎？”回答：“沒有少。”那不就行了嗎？

他們看到余承東很張揚，他們也想去張揚一下，搞手機研發的人也跑到臺上去講。我就批評他們，“老老實實回到科研室，不要去講。”就讓余承東他們搞銷售的去講。

踏踏實實干活，如果活沒干好，張揚有什么結果？

問：

對于他們來說，什么叫“干好”？

任正非：

產品。

問：

如果他們始終憋著，怎么證明呢？

任正非：

怎么會憋著呢？回家老婆總表揚他們就行了。公司整個體系中，他們一直是被認同的，從來沒有虧待過他們。

問：

外界不知道？

任正非：

為什么要外界知道呢？我認為，不需要讓外界知道。其實我們到國家領獎的人并不是真的發明人，不會讓真正的發明人去領獎，不會把他的照片傻乎乎地貼到網上。最近我經常在網上看到何庭波的照片，多數都是假的，只有少量是真的。

海思有大量深刻的基礎理論，這些理論有些是自己創造出來的，也有的是從外界合理授權獲得的，每年都要付出大量的專利費。同時也是戰略研究院在外面“撒胡椒面”形成的。如果沒有基礎理論，怎么能做到現在這個程度？

我沒有叫過他們“備胎”。他們正常拿工資、拿獎金、戴大紅花，人人都一樣。

問：

在您心目中，它的作用應當是什么？

任正非：

很重要，跟市場體系、研發體系同等重要的部門。

問：

是不是它永遠不啟用，才是一個正常狀態？

任正非：

一直在用，沒有說不用。如果美國真要斷供，就以海思的供應為主體。如果美國恢復供應，他們還是繼續少量使用和生產。

海思是華為的一個助戰隊伍，跟著華為主戰隊伍前進，就如坦克隊伍中的加油車、架橋機、擔架隊一樣，是這樣的定位。三個板塊，不是哪個板塊掙錢多就地位高，只有網絡聯接部門才能稱霸世界。美國打的是這個部門，“爛飛機”說的也是這個部門。現在梳理下來，發現這個部門困難少，因為準備時間長，反而別的部門困難多。在5G、光傳輸、核心網等領域，不會受到打擊，還會長期領先世界很多年。

科技創新是需要站在前人的肩膀上前進的。比如我們的海思并非從源頭開始自主創新，也給別人繳納了大量知識產權費用。有些是簽訂了交叉許可協議，有些協議是永久授權的。你中有我，我中有你。在別人的基礎上形成了自己的創新。

我們鼓勵自主創新，但是要把定義講清楚。相同的東西，你自己做出來了也不能用，也要給人家原創交錢，這是法律，誰先申請歸誰。無線電最早是波波夫發明的，但是俄羅斯為了保密，壓制了這個東西的公布。意大利的馬可尼先申請，所以無線電的發明權歸馬可尼。飛機的發明者不是萊特兄弟，他們只是完成了飛行。其實真正的發明者是茹柯夫斯基，他的流體力學公式推演出如何讓翅膀升起來，奠定了升力流體力學。

我們的飛機噴氣發動機到今天不過關，但是噴氣發動機是誰發明的？中國人！鄧小平到英國引進斯貝發動機時，斯貝同意把發動機賣給我們。鄧小平問軍用的發動機賣不賣？英國人回答說賣。其實中國想買民用發動機，主要做民航機的備件。后來英國人軍用發動機也賣，也就是現在轟炸機6用的發動機。鄧小平站起來向英國科學家致敬，英國科學家嚇壞了，趕緊站起來回禮，說感謝中國科學家的偉大發明。鄧小平回來查是誰發明的，是吳仲華。這人在什么地方？一查這個人在湖北養豬，趕緊調回北京去做熱物理研究所的所長。我們為什么不借著吳仲華的研究，一步步深入，為什么在噴氣發動機上不能進行理論突破呢？現在飛機發動機設計叫實驗科學，不叫理論科學，而飛機一定是理論科學。

你們看紹伊古關于飛機的講話。美國飛機很精密，飛機使用壽命是4000～5000小時。俄羅斯飛機沒有那么發達，只能飛1000小時。紹伊古就問，戰爭時期飛機能飛滿1000小時嗎？大多數沒到1000小時就被打掉了，那何必要搞4000～5000小時，還那么貴？于是從實戰的需求就確定了他們設計飛機的原則。他說，飛機飛得不快、金屬表面不平。俄羅斯就在翅膀上敷設一層層流膜，解決了高速空氣的潤滑作用，這樣俄羅斯飛機也能飛得很快。

F22隱形飛機的隱形原理也是20世紀50年代蘇聯數學家發明的。數學家說鉆石切面有隱身功能，蘇聯研究半天覺得這個東西沒用。為什么？因為做不到，沒有意義，所以批準論文公開發表。美國人讀了以后，如獲至寶，花20年時間把F22隱形飛機做出來了。當然現在我們的米波雷達又把F22看見了。

（一）ASIC設計中心成立

這里我們回顧一下華為芯片事業的成長過程。

1991年，華為ASIC設計中心（深圳市海思半導體有限公司前身）成立。

1993年，海思第1塊數字ASIC芯片開發成功。

1996年，海思第1塊10萬門級ASIC芯片開發成功。

1998年，海思第1塊數模混合ASIC芯片開發成功。

2000年，海思第1塊百萬門級ASIC芯片開發成功。

2001年，WCDMA基站套片開發成功。

2002年，海思第1塊COT芯片開發成功。

2003年底，海思第1塊千萬門級ASIC芯片開發成功。

2004年10月，深圳市海思半導體有限公司注冊，公司正式成立。

2006年6月，海思在TAIPEI COMPUTEX展會推出功能強大的H.264視頻編解碼芯Hi3510。

2007年，在國內3G都還沒有正式商用的時候，華為就開始LTE相關的研發。

2008年3月，海思發布全球首款內置QAM的超低功耗DVB-C單芯片。

2008年9月，華為正式成立LTE UE開發部門，啟動LTE芯片的開發。

2009年11月，華為海思、華為終端等部門正式成立聯合項目。

2010年初，華為推出業界首款支持TD-LTE的終端芯片巴龍（Balong）700，支持LTE FDD和TD-LTE雙模。5月，TD-LTE CPE正式亮相上海世博會，成為全球首個商用TD-LTE網絡。7月，參加德國TOM認證，正式進入商用終端領域。

2012年2月，在巴塞羅那CES大會上，海思發布四核手機處理器芯片K3V2，并搭載AscendD上市。

2012年，華為發布業界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端芯片巴龍710，并整合在麒麟910系列處理器中。其下行速率最高150 Mb/s，領先業界一年多。

2013年，華為又推出巴龍720，全球率先支持LTE Cat.6，下行速率達到300Mb/s。

2013年底，中國4G牌照正式發放后，TD-LTE芯片的發展更是步入快車道。

2014年5月，海思發布四核麒麟910T（Kirin 910T），搭載于華為P7。

2014年6月，海思發布八核麒麟（Kirin）920，整合了巴龍（Balong）720，成為全球首款支持LTE Cat.6 300Mb/s的SoC芯片。在發布麒麟920的同時，由榮耀發布了當時業界網速最快的手機榮耀6。為了發布會演示網速，北京移動公司特地準備了CAT6網絡環境。華為在4G網絡的端到端應用上，已經走在電信運營商前面。

2014年9月4日，海思發布超八核海思麒麟925芯片，4個ARMA7核，4個ARMA15核，加1個協處理器，內建基帶支持LTE Cat.6標準網絡，搭載于華為Mate7、榮耀6Plus。

2014年10月13日，海思發布海思麒麟928芯片，并搭載于華為榮耀6至尊版。

2014年12月3日，海思發布64位8核芯片麒麟620（Kirin620）；搭載于榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版。

2015年，華為發布巴龍（Balong）750，支持LTE Cat.12/13 UL，峰值下載速率高達600 Mb/s，峰值上傳速率150 Mb/s，還是全球領先。該芯片于2016年整合到麒麟（Kirin）960芯片當中。

2015年，海思發布64位8核芯片海思麒麟930，搭載于榮耀X2、華為P8（部分版本）。

2015年4月，海思發布麒麟935，主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。

2015年5月，海思宣布與高通共同完成LTE Cat.11試驗，最高下行速率可達600 Mb/s。

2015年11月5日，華為發布旗艦級手機處理器芯片——麒麟950。麒麟950采用的是臺積電的16 nm FF+工藝，4個2.3 GHz的A72核心+4個1.8 GHz的A53核心，搭載全新的Mali T880圖形處理器。按照華為自己的說法，在性能提升11%的同時，功耗降低20%，圖形生成能力則提升了100%。

2016年10月19日，華為發布麒麟960。該芯片以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，在性能、續航、游戲、拍照、通信、安全等方面為用戶帶來更好的體驗。麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。該款芯片也使華為有了足夠的實力來對抗頂級的芯片廠商。

2017年9月，華為在德國發布麒麟970。該芯片首次采用臺積電10nm工藝，與高通最新的驍龍835芯片是一個工藝，但集成了55億顆晶體管，遠比高通的31億顆、蘋果A10的33億顆多，帶來的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大腦”，AI技術的核心是對海量數據進行處理。該款芯片的發布，使華為步入了頂級芯片廠商行列。

2018年2月25日，巴龍5G01基帶亮相MWC 2018。巴龍5G01是全球首款基于3GPP標準的5G商用基帶芯片，同時還有全球首款八天線4.5G LTE基帶巴龍765。

2018年3月19日，華為正式發布全球領先的人工智能開發平臺HiKey 970。

6月，華為終端全球合作伙伴及開發者大會開幕，HiKey 970展示了在端側的AI實力。

11月，潤和AI+之路發布會召開，基于HiKey 970開發的AI產品首次亮相。

2018年6月28日，麒麟970在中國移動報告中獨占鰲頭。

《中國移動2018年智能硬件質量報告（第一期）》中，麒麟970在AI、通信、GPU性能評測中全面領先，搭載麒麟970的華為P20 Pro和榮耀10在各檔位手機中領先。

2018年7月18日，麒麟710全球首發，麒麟659終于后繼有人。Nova 3i首發，之后陸續又進入暢享9 Plus、榮耀10青春版。

2018年8月31日，華為最新一代旗艦AI芯片麒麟980在德國IFA大會上發布，六項首發性能登頂全球第一，多家海外知名媒體授予了“IFA 2018最佳產品獎”“最佳創新獎”等獎項。

2018年10月10日，華為于HC大會發布首款全棧、全場景AI芯片及解決方案昇騰310，助力AI從中心側向邊緣側與端側延伸，與麒麟芯片同為華為全面AI戰略的重要組成部分。

11月7日，昇騰310榮獲“2018世界互聯網領先科技成果獎”，其技術先進性與創新性受到廣泛認可。

2018年10月16日，首款搭載麒麟980的華為Mate 20系列驚艷亮相。

10月24日，華為Mate 20系列又登陸國內市場，特別展示了操作機械臂與人對弈、AI實力。

隨后，榮耀Magic 2也配備了麒麟980，榮耀V20也是如此。

2018年12月6日，在《中國移動2018年智能硬件質量報告（第二期）》中，麒麟980芯片在綜合性能、通信、AI測試中名列商用手機芯片第一，多款手機獲得全價格區間內冠軍。

2019年，華為共發布了6款業界領先的芯片。

2019年1月，發布巴龍5000，這款芯片是全球首款7nm、支持SA/NSA的雙模5G基帶芯片。這款芯片的推出，預示著華為在基帶芯片上，真正領先了高通。

而鯤鵬920是當時業界最高性能ARM-based處理器，據說這款芯片在推出時反響并不是太大。但如今隨著華為把鯤鵬920用于服務器、臺式機，這款處理器名聲大噪。

2019年6月，推出麒麟810，這是華為面向中端手機市場推出的一款手機SoC芯片。這款芯片最大的賣點是采用了華為自研的達·芬奇架構的NPU，這也是華為真正將達·芬奇架構用于手機SoC中，意義非常重大。

2019年8月，推出昇騰910。這款芯片是當時算力最強的AI處理器，代表了華為在AI芯片領域，比肩老牌企業Intel、nVidia了，所以意義非常重大。

2019年9月，推出麒麟990 5G。這款芯片可謂大名鼎鼎，因為以此為標志，華為真正站到了5G芯片領先位置。比起高通、聯發科、三星來講，華為真正成為5G芯片領軍者。

而麒麟A1芯片熟悉的人可能不多，用于華為的手表、耳機等，也是華為全球首款BT/BLE雙模5.1可穿戴芯片。之前華為耳機用的是別人的芯片，這顆芯片推出后，華為耳機芯片就是自研的了。

以上6款芯片，是華為2019年最具代表性的6款芯片。業界專家指出這是華為在6個領域的爆發。自華為海思成立以來，10數年間，取得如此矚目成績，多個領域如此強悍，令人不得不佩服。

（二）5G時代的AI芯片機遇

2019年1月24日，華為正式發布5G多模終端芯片——巴龍5000，余承東稱巴龍5000是全球的modem。有很多不同的聲音說高通、三星更早發布了5G芯片。早在2016年高通就發布了5G基帶芯片，但依然沒有任何商用產品面世。值得一提的是，當日與巴龍5000一起發布的還有基于該芯片的5G商用終端——華為5G CPE Pro，這是正式商用的芯片，這充分證明華為在5G基帶研發方面走在前面。

中國有機會以弱勝強的領域，在于AI芯片。從使用設備來看，AI芯片分為終端和云端兩種。終端就是手機5G基帶芯片，AI算法類的芯片。云端是一種針對自身業務設計出契合架構的芯片，再使用加強自己的算法，然后對外直接輸出服務。

5G時代的來臨是AI芯片的又一次機遇，在中科院方圓20公里內有大小幾十家AI芯片公司，開啟了一場全新賽道的競賽。寒武紀和北京市中科院孵化，在手機AI芯片中深度神經網絡技術上有著很高的造詣。目前寒武紀和海思攜手主攻NPU技術，早在2017年就率先發布了麒麟970處理器，這是具有人工智能神經處理元件的手機處理芯片。寒武紀的估值目前位列全球AI芯片獨角獸之首。

AI芯片發展得這么火熱，部分原因是中興引發的對中國“缺芯少魂”的民族情結，還有就是AI芯片是一場新的技術革命。中興事件給我們敲響了警鐘，華為事件更是讓我們警醒。5G時代我們沒有理由不去奮起直追，AI芯片一定是中國芯探索道路上一條全新的賽道，這是彎道超車的好機會。

如今5G商用牌照正式發放，華為也將憑借端到端全面領先的5G能力，全力支持中國運營商建好中國5G。同時在5G終端方面，巴龍5000也將全面發揮其行業領先的實力，率先為廣大用戶帶來卓越5G體驗。

（三）巴龍芯片面面觀

巴龍5000是業界標桿的5G多模終端芯片，單芯片支持2G/3G/4G/5G網絡制式，支持業界標桿5G速率。在5G網絡Sub-6 GHz頻段下，巴龍5000峰值下載速率可達4.6 Gb/s，毫米波頻段峰值下載速率達6.5 Gb/s，是4G LTE可體驗速率的10倍，帶來5G疾速通信連接體驗。

華為與是德科技共同宣布，使用華為最新發布的5G終端芯片巴龍5000，在是德UXM 5G無線測試平臺上，成功演示了3.3Gb/s下載速率。這是Sub-6 GHz網絡條件下，目前業界可以實測到的最高5G峰值下載速率。是德科技和華為使用2個TDD載波進行聚合、4×4 MIMO以及256 QAM調制方式，采用TDD下行與上行8∶2時隙配比方式，實現了下行峰值傳輸速率3.3 Gb/s。

中國移動和華為共同宣布使用華為巴龍5000芯片，成功打通業界首個2.6 GHz頻段大區集中SA架構下，5G端到端First Call，下行峰值遠超1 Gb/s。這不僅是2.6 GHz NR商用進程中的一個重要成果，也是業界領先運營商、設備廠商和芯片廠商緊密合作的關鍵成果，更是整個2.6 GHz NR產業商用推進的又一里程碑。

華為公司與R&S公司在華為北京通信實驗室打通了5G NR sub-6 GHz信令電話。該方案使用羅德與施瓦茨公司的R&S CMW 500和5G NR信令測試儀R&S CMX500，協同華為巴龍5000芯片平臺，實現了5G FR1（Sub 6 GHz）的非獨立組網通話。

華為與中國聯通北京分公司攜手，完成了首個基于5G終端芯片華為巴龍5000的實際業務端到端驗證。驗證設備（核心網、承載網、無線基站）全部使用中國聯通北京分公司現網運行設備，驗證中采用的5G終端芯片巴龍5000，首個基于該芯片的現網應用驗證案例，標志著5G關鍵元器件等技術取得重大突破，確保了北京市5G產業發展布局的先發優勢。

華為公司與安立公司宣布，基于華為最新發布的5G終端芯片巴龍5000測試聯調取得重要進展。安立公司全新5G無線通信測試平臺MT8000A，配合華為巴龍5000芯片平臺實現了SA（獨立組網）模式及NSA（非獨立組網）模式下的5G信令對接。

華為在2019世界移動通信大會（MWC）正式發布具有劃時代意義的5G折疊屏手機——Mate X，成為華為2019年發布的首款5G手機，全面引領5G時代，為全球消費者帶來前所未有的全場景智慧生活體驗。

這款手機搭載麒麟980與巴龍5000。不但性能強勁，還具有行業標桿的連接速度，同時支持NSA和SA組網方式。不管運營商是NSA組網還是SA組網，均可正常接入，是一步到位的5G手機。

巴龍5000聯合產業激活GCF全球首個5G終端一致性認證項目。

在全球認證論壇GCF會議上，中國移動作為5G項目報告人，聯合華為、泰爾實驗室、是德科技，提交并完成了全球首批5G SA（獨立組網）一致性測試用例的驗證，達到GCF儀表驗證要求，從而激活了全球首個GCF 5G終端認證項目。

2019年2月25日至28日期間，巴龍5000在MWC 2019展區精彩亮相。聯合華為首款5G折疊屏手機Mate X，與5G CPE Pro展現5G實力，并聯合全球領先的5G運營商進行業務演示，充分展現了這款業界標桿5G多模終端芯片的5G通信實力。

華為公司與大唐移動通信設備有限公司合作，使用巴龍5000芯片完成了基于3GPP R15標準的端到端業務及互操作測試。這是國內完成的首批5G商用基站與終端廠家間的互操作測試。

在IMT-2020（5G）推進組織的中國5G增強技術研發試驗中，巴龍5000率先通過5G終端芯片測試，室內和室外測試用例均100%完成，測試結果達到預期。

華為聯合中國移動浙江分公司采用巴龍5000芯片終端（2T4R）和雙160M基站（工作帶寬和濾波器帶寬均為160M），完成了全球首個2.6 G NR 160M頻譜帶寬下2載波聚合測試。采用2T4R終端，實現單用戶下行峰值速率達到2.2 Gb/s（100M單載波在杭州首發時單用戶下行峰值約1.4 Gb/s）。

在IMT-2020（5G）推進組織的中國5G增強技術研發試驗中，華為與中國信息通信科技集團有限公司（以下簡稱中國信科）合作，率先基于巴龍5000，通過了終端芯片與系統設備廠家的空口互操作測試。

巴龍5000成為首家完成IMT-2020（5G）推進組所要求的“芯片+系統2×2空口互操作測試”的終端芯片。

在2019上海國際汽車工業展覽上，華為展示給業界首款5G車載模組MH5000。該模組基于華為最新5G多模終端芯片巴龍5000開發，高度集成車路協同的C-V2X技術，共同助力未來智慧出行。華為5G車載模組于2019年下半年為汽車行業開啟5G商用進程，這也是巴龍5000賦能下，5G行業的又一項重大突破。

在IMT-2020（5G）推進組織的中國5G增強技術研發試驗中，搭載巴龍5000的華為Mate 20X 5G版手機，率先打通全球首個5G SA網絡下的VoNR通話，包括語音和視頻。本次通話的成功，為實現基于5G商用終端的極致業務體驗打下堅實的基礎，是巴龍5000加持下的又一次5G行業突破，標志著5G端到端產業鏈加速成熟。

工業和信息化部正式發放5G商用牌照，意味著5G時代真正來臨。面向“5G引領”的關鍵歷史機遇，華為將持續支持中國運營商，并與各界產業伙伴通力合作，共同為5G產業創新貢獻力量，打造5G數字經濟新引擎。

2019年1月24日，華為發布全球首款5G基站核心芯片——華為“天罡”。

天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，性能比以往芯片增強約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應的頻譜可達200M。天罡芯片尺寸縮小55%，重量減小23%，可以讓全球90%的基站在不更改供電的情況下直接升級到5G，并將基站重量減少一半。

2019年6月6日，工業和信息化部正式發放5G商用牌照，標志著中國正式進入5G時代。

雖然在一些國家面臨著阻力，但華為已經逐漸成為全球芯片企業的重要客戶。市場研究公司Gartner發布的數據顯示，2018年華為半導體采購支出超過210億美元，成為全球第三大芯片買家，占據全球4.4%的市場份額。盡管與前兩名相比，采購花費仍存在一定差距，但從漲幅來看，2018年華為半導體采購支出同比大漲45.2%，遠超三星、蘋果，成為Top 5中增幅最大的企業。

目前，華為已經逐漸成為全球芯片企業的重要客戶

除了華為，其他中國企業的芯片采購金額也有明顯增加。其中，聯想、小米和步步高（含vivo和OPPO）等幾家中國企業均躋身全球十大芯片采購商之列。

在4家中國企業中，聯想也進入前5，2018年半導體采購支出同比上升16.4%，達176.58億美元。其次是位列第6的步步高，該項支出達137.2億美元。小米2018年半導體采購花費為71億美元，同比增加62.8%，成為前十名中同比增幅最大的企業。

根據Gartner的數據，2017年前10大公司中有8家在2018年保持在前10名，其中美國內存芯片制造商金士頓科技和中國的小米取代了韓國的LG電子和日本的索尼。

在眾廠商中，三星蟬聯2018年全球最大的半導體芯片買家，全年花費同比漲7.5%，達434.2億美元。雖然在支出方面有所增加，不過Gartner表示，其市場份額在中國競爭對手的崛起中略有下降。

緊隨其后的是蘋果，以418.83億美元的支出名列2018年全球半導體芯片買家排行榜第2。

整體而言，得益于PC和智能手機市場的持續整合，排名前10的芯片買家2018全球市場份額為40.2%，高于2017年的39.4%。Gartner預計，這一趨勢還將持續下去。

“隨著排名前10的半導體芯片買家合并市場份額越來越高，芯片廠商的營銷人員必須將他們的多數資源都分配給排名前10的這些潛在客戶。”Gartner高級分析師Masatsune Yamaji說。

事實上，在芯片研發方面，華為推出了除CPU之外的幾乎所有芯片方案。比如ASIC、SSD控制芯片的推出，使華為不僅大幅降低了產品成本，還涉足SSD控制器領域。這在許多X86廠商看來有些不可思議，因為在芯片外要做研發的領域已足夠多了。

2019年4月16日，在中國深圳召開的分析師大會上，華為副董事長、輪值CEO胡厚崑表示：我們的芯片戰略沒有任何改變。像過去一樣，我們在芯片上既要堅持自主可控，同時又堅決走開放合作的道路。我們有很多不同業務，目前的業務結構對于現有管理能力來說已經很有挑戰性了。

（四）我們的目標是達到共贏

無獨有偶，2019年3月，路透社記者采訪華為輪值CEO、副董事長徐直軍時，也對華為海思表示真切關注：

我們其實也看到華為的業務在進行拓寬，包括半導體業務、云計算，這兩塊我是特別關心或者感興趣的。現在從收入的角度來看，華為海思這塊業務會有多大規模？會不會成為華為收入增長的一個重要引擎？

徐直軍：

我們從來不視半導體為華為公司的business，盡管我們有幾顆小小的芯片在往外賣，這是一部分流出來的。我們的半導體業務定位是為內部提供芯片，為我們的產品和解決方案提供芯片和器件。所以你們看到很熟悉的芯片都不以芯片的方式對外銷售，而是承載在產品里面，以產品的形式對外銷售。為什么要這樣做？因為我們發現芯片能夠承載硬件架構、承載差異化、承載成本、承載競爭力，是我們產品展現與競爭對手差異化的關鍵。也就是長期堅持在芯片的投資和開發，使得現在整個產品能夠領先于世界，構筑了差異化競爭力和成本優勢。

講一個例子，現在市場上買5G商用基站芯片買不到。如果要基于現有市場上能夠提供的商業芯片來開發5G基站，一方面芯片沒出來，另一方面價格會非常高。也就是說，5G的路標、商用的節奏以及5G的成本，不能自己說了算，完全依賴于市場上商用芯片的路標、成本和發布節奏。

記者：

您說的5G這塊指的是5G手機還是設備？

徐直軍：

華為自己投資開發了5G基站芯片，也同時投資開發了5G手機芯片，使得我們能夠領先，能夠推出5G基站以及手機，而且自己能夠掌控節奏。我們說什么時候能出來就什么時候能出來，不依賴第三方。當然不是做所有的芯片，而是做產業界做不出來，或者承載競爭力的關鍵幾顆芯片。把關鍵芯片做出來，再跟商業芯片結合在一起，產品就可以按計劃推出來。

記者：

您說有幾顆小小的芯片往外賣，具體有哪些？

徐直軍：

一顆機頂盒芯片、一顆攝像頭芯片、一顆NB IoT芯片。

記者：

單純以芯片的形式嗎？

徐直軍：

原來是想要砍掉這塊業務，后來砍也沒砍成，賣也沒賣成，就保留了下來。對外主要是機頂盒芯片、攝像頭芯片，以及收購了一家英國的Nuel公司，提供NB IoT的芯片，主要對外銷售這三個芯片系列。NB IoT芯片是英國一家公司Nuel開發出來的，后來經營不下去了。但是整個產業界在打造NB IoT的標準，沃達豐建議我們買了，支持它把產品做出來，這個才能使NB IoT的產業標準實現。我們投資NB IoT芯片，是為了整個物聯網產業的發展。

記者：

華為在海思上的投入是不是也有這樣的戰略考慮？也要降低對美國技術的依賴，或者進一步強化華為在標準設定上的立場或者發言權？

徐直軍：

開始沒想到這么遠，現在來看成為了事實，確實是有這個價值。其實我們1993年就投資做芯片，1993年到現在做了26年了。當時最早做芯片主要是降成本，后來逐步發現能夠構筑差異化、構筑領先性，一直做到現在。華為公司基于產品做芯片，基于芯片做產品，共生在血液里面。做什么產品都要做一個核心芯片，這樣可以讓我們的產品與眾不同，這是我們內部形成的一種做事方法。

我們投資做芯片，但是不會全部產品用海思的芯片。我們認為，這樣會完全失去長遠的靈活性和競爭力，所以只把海思作為一個供應商，也不能占100%，只是作為供應商之一。

我們要的是產品競爭力以及產品快速響應客戶需求的能力和速度，是否用海思的芯片不重要，因為我們的競爭力最終還是產品。