3.2 化學鍍鎳反應的特點

3.2.1 化學鍍鎳反應的最大特點是什么？

化學鍍反應的最大特點就是在同一表面上進行著兩個過程。這兩個過程為：還原劑的氧化和鎳離子的還原，在鎳離子的還原過程中同時伴有磷的析出、氫氣的析出。這兩個過程的共存帶來了熱力學上的不穩定因素。為了防止金屬的立即析出，需要在鍍液中添加適當的穩定劑，讓穩定劑優先吸附在雜質微粒上，防止槽液的自然分解。為了防止氫氣析出造成氫脆或孔隙，需要加入表面活性劑以促進吸附氫復合成氫氣而析出。在熱力學上，化學鍍或者置換鍍是否可以進行，可以通過標準電極電位來判斷。

3.2.2 化學鍍鎳反應進行的必要條件是什么？

化學鍍反應進行的必要條件是鍍液中還原劑的氧化還原電位要比氧化劑的氧化還原電位低，要保證還原劑有將鎳離子還原成金屬鎳的能力。在水溶液體系中，當氫離子參加反應時，反應物質的氧化還原電位大都要受溶液的pH值的影響，而了解還原劑對鎳離子以及第三種金屬離子與鎳離子發生共沉積的可能性的最好途徑是考察氧化劑與還原劑的電位-pH圖。電位-pH圖是通過熱力學數據的計算得出的，它反映了圖中各組分生成的條件及組分穩定存在的范圍。