印刷線路板化學鍍銅液

原料配比

制備方法　向帶有攪拌器的容器中加入300～320份的去離子水，開啟攪拌，依次加入10～15份的五水硫酸銅、30～35份的次磷酸鈉、10～15份的硼酸、12～18份的絡合劑、0.05～0.1份的穩定劑、0.5～1.5份的催化劑、0.05～0.1份的表面活性劑、15～18份的氫氧化鈉，以100r/min的轉速進行攪拌分散0.5～1h，停止攪拌，出料即得所述的印刷線路板化學鍍銅液。

原料配伍　本品各組分質量份配比范圍：五水硫酸銅10～15、次磷酸鈉30～35、硼酸10～15、絡合劑12～18、穩定劑0.05～0.1、催化劑0.5～1.5、表面活性劑0.05～0.1、氫氧化鈉15～18，去離子水300～320。

絡合劑是氨三乙酸鈉、檸檬酸鈉、酒石酸鉀鈉、N-羥乙基乙二胺三乙酸鈉、三乙醇胺、三異丙醇胺中的一種或幾種；

穩定劑是2-巰基苯并噻唑、2，2'-聯吡啶、對苯磺酰胺和二乙基二硫代氨基甲酸鈉中的任一種；

催化劑優選六水硫酸鎳和氯化鈀；

表面活性劑是聚乙二醇或聚乙二醇硫醚。

產品應用　本品主要用于印刷線路板化學鍍銅。

使用時，將印刷線路板化學鍍銅液與去離子水按1:（2.5～3）的比例進行稀釋后，調節稀釋后鍍銅液體系的pH值為10～11，于60～70℃對活化過的印刷線路板進行化學鍍銅。

產品特性　本產品采用以次磷酸鈉為主還原劑，加以五水硫酸銅、硼酸、絡合劑、穩定劑、催化劑、表面活性劑和氫氧化鈉，制成化學鍍銅液，稀釋后用于對印刷線路板進行化學鍍銅，達到活化的印刷線路板非導體表面的金屬化和印刷線路板孔內金屬化的效果。具有工藝參數范圍寬，鍍液壽命長，且無有害的甲醛蒸氣的優點。