化學鍍銅液（8）

原料配比

制備方法　將各組分混合均勻即可。

原料配伍　本化學鍍銅液為含有銅鹽、絡合劑、還原劑、穩定劑、促進劑和pH調節劑的水溶液。其中，絡合劑包括主絡合劑和副絡合劑，主絡合劑為檸檬酸鹽，副絡合劑為三乙醇胺與甘油的混合物；還原劑為甲醛；促進劑為苯并三氮唑。

所述副絡合劑中，三乙醇胺與甘油的質量比為0.05～5時，化學鍍銅液的活性更高，穩定性良好，得到的鍍層質量更佳。更優選情況下，副絡合劑中，三乙醇胺與甘油的質量比為1～5。

本產品中，檸檬酸鹽的含量為10～30g/L，三乙醇胺的含量為5～20g/L，甘油的含量為1～15g/L。

所述銅鹽為化學鍍銅的主鹽，用于提供二價銅離子，后續被還原劑還原形成金屬銅，并沉積于待鍍件表面，形成化學鍍銅層。所述銅鹽為現有技術中常用的各種水溶性銅鹽，包括但不局限于五水硫酸銅、無水硫酸銅、氯化銅、硝酸銅中的任意一種。本化學鍍銅液中，銅鹽的含量在本領域的常用范圍內即可，例如可以為5～20g/L，但不局限于此。

還原劑為甲醛，其含量在現有的甲醛還原體系化學鍍銅液的常用范圍內即可，沒有特殊限定。例如，本化學鍍銅液中，還原劑的含量為1～5g/L。

促進劑為苯并三氮唑，其能加快沉銅反應的速率。本產品中，促進劑（即苯并三氮唑）的含量為0.001～0.1g/L。

穩定劑為化學鍍銅液中常見的各種穩定劑，例如可以選自亞鐵氰化鉀、聯吡啶、甲醇中的一種或多種。作為本產品的一種優選實施方式，所述穩定劑為亞鐵氰化鉀與聯吡啶的混合物。更優選情況下，本化學鍍銅液中，亞鐵氰化鉀的含量為0.001～0.1g/L，聯吡啶的含量為0.001～0.01g/L。

pH調節劑，用于調節鍍液的pH值，其可以選自碳酸鈉、氫氧化鈉、硼酸中的一種或多種。優選情況下，本化學鍍銅液中，pH調節劑的含量為5～15g/L。

本化學鍍銅液中還含有表面活性劑。表面活性劑能減少還原劑甲醛的揮發，一方面保證化學鍍銅液組分的穩定性，從而保證其使用壽命，另一方面可避免甲醛的揮發影響鍍層的致密度，保證鍍層質量。所述表面活性劑選自十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉、聚氧化乙烯型表面活性劑中的一種或多種。優選情況下，本化學鍍銅液中，表面活性劑的含量為0.001～0.1g/L。

產品應用　本品主要用于化學鍍銅。

化學鍍銅方法：將待鍍工件與化學鍍銅液直接接觸，清洗干燥后得到鍍件。其中，所述化學鍍銅液為本產品提供的化學鍍銅液。

化學鍍銅過程中，本化學鍍銅液的溫度以及接觸的時間可根據所需鍍銅層的厚度進行適當選擇。優選情況下，本化學鍍銅液使用時的溫度為30～50℃，接觸時間為5～200min。

產品特性

（1）本產品以甲醛為還原劑，能形成厚銅鍍層；采用價格便宜的檸檬酸鹽作為主絡合劑，同時配合采用三乙醇胺、甘油作為副絡合劑，可提高鍍液的活性；采用苯并三氮唑作為加速劑，能提高化學鍍銅時的沉銅速率。

（2）本產品中，主絡合劑與副絡合劑的質量比為0.8～4時，化學鍍銅液的活性較高，穩定性良好，銅層質量較好。

（3）采用本產品進行化學鍍銅時，能較快速、穩定地得到銅鍍層，且鍍層質量良好。