化學鍍銅液（7）

原料配比

制備方法　先將銅鹽、絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑、還原劑、表面活性劑、咪唑喹啉酸分別溶于水制備各自的水溶液，然后將銅鹽水溶液與絡(luò)合劑水溶液先混合，再與其他水溶液混合，最后加入pH調(diào)節(jié)劑混合均勻。即得到化學鍍銅液。

原料配伍　化學鍍銅液中含有銅鹽、絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑、還原劑、表面活性劑和pH調(diào)節(jié)劑，還含有咪唑喹啉酸。

其中，銅鹽為化學鍍銅的主鹽，用于提供Cu²⁺，可與還原劑反應(yīng)生成單質(zhì)Cu并沉積于待鍍工件表面，形成銅鍍層。本產(chǎn)品中的銅鹽可采用現(xiàn)有技術(shù)中常用的硫酸銅、氯化銅或硝酸銅，沒有特殊限定。其中，硫酸銅可采用五水硫酸銅，但不局限于此。所述銅鹽的含量在本領(lǐng)域的常用范圍內(nèi)即可，例如，可為7～20g/L，但不局限于此。本產(chǎn)品中的還原劑為乙醛酸，其與Cu²⁺反應(yīng)還原出Cu。

咪唑喹啉酸的含量可根據(jù)鍍液中銅鹽和還原劑的含量進行適應(yīng)性選擇。優(yōu)選情況下，本化學鍍銅液中，銅鹽的含量為7～20g/L，還原劑的含量為1～5g/L，咪唑喹啉酸的含量為0.001～0.015g/L。

絡(luò)合劑的作用是防止Cu²⁺在堿性條件下生成Cu（OH）₂沉淀，其能與Cu²⁺形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，即使在高堿性條件下也不會形成Cu（OH）₂沉淀，同時還能防止銅離子直接與還原劑反應(yīng)造成鍍液失效。所述絡(luò)合劑可采用現(xiàn)有技術(shù)中常用的各種絡(luò)合劑，例如可以選自乙二胺四乙酸、可溶性乙二胺四乙酸鹽、酒石酸鉀鈉中的兩種或兩種以上。

在本化學鍍銅液中采用三絡(luò)合劑體系，同時配合使用咪唑喹啉酸，使得本化學鍍銅液不僅可以在低溫下使用，同時使其穩(wěn)定性得到提高，活性更強，還能控制鍍銅反應(yīng)的進行。具體地，所述三絡(luò)合劑體系為三乙醇胺、檸檬酸與氨基磺酸的混合物。更優(yōu)選情況下，本化學鍍銅液中，三乙醇胺的含量為10～30g/L，檸檬酸鈉的含量為5～20g/L，氨基磺酸的含量為3～15g/L。

穩(wěn)定劑用于提高鍍液的穩(wěn)定性。所述穩(wěn)定劑可采用現(xiàn)有技術(shù)中常用的各種穩(wěn)定劑。各穩(wěn)定劑之間的差異較大，本產(chǎn)品中采用多種穩(wěn)定劑同時使用，揚長避短，從而使本化學鍍銅液的穩(wěn)定效果達到最佳，保證本化學鍍銅液與現(xiàn)有技術(shù)相比穩(wěn)定性得到最大幅度提高。優(yōu)選情況下，所述穩(wěn)定劑選自亞鐵氰化鉀、聯(lián)吡啶中的至少一種，更優(yōu)選同時含有亞鐵氰化鉀和聯(lián)吡啶。本化學鍍銅液中，亞鐵氰化鉀的含量為0.001～0.1g/L，聯(lián)吡啶的含量為0.001～0.1g/L。

所述表面活性劑為現(xiàn)有技術(shù)中常用的各種表面活性劑，例如可以采用十二烷基硫酸鈉或十二烷基苯磺酸鈉，其可減緩乙醛酸的揮發(fā)，提高鍍層質(zhì)量，但不局限于此。更優(yōu)選情況下，本化學鍍銅液中，表面活性劑的含量為0.001～0.1g/L。

本化學鍍銅液中還含有pH調(diào)節(jié)劑，用于保證本化學鍍銅液為堿性鍍銅液，為化學鍍銅提供一個堿性環(huán)境，保證還原劑乙醛酸在堿性條件下的最佳還原效果。所述pH調(diào)節(jié)劑可采用現(xiàn)有技術(shù)中常用的各種堿性物質(zhì)，例如可以采用氫氧化鈉或氫氧化鉀，優(yōu)選為氫氧化鈉。更優(yōu)選情況下，本化學鍍銅液中，pH調(diào)節(jié)劑的含量為5～15g/L。

產(chǎn)品應(yīng)用　本品主要用于化學鍍銅。

化學鍍銅方法是，將LDS注塑件先用激光輻射，然后浸漬于本化學鍍銅液中，在LDS注塑件表面形成金屬銅層。所述LDS注塑件為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，即在塑料中添加非導電性有機金屬復合物成型得到的注塑件。

產(chǎn)品特性　本產(chǎn)品通過在常用的化學鍍銅液中新增咪唑喹啉酸，能有效改善鍍液的活性和穩(wěn)定性，降低銅鹽在催化介質(zhì)中沉積的反應(yīng)電位，從而解決乙醛酸類化學鍍液活性不足的問題，同時還能保證鍍液長時間的穩(wěn)定性。本產(chǎn)品尤其適用于LDS鍍銅工藝，且鍍速快，適用于低溫（35～45℃）化學鍍銅。