序

集成電路芯片是信息技術的基礎。在我們所處的這個信息時代，芯片制造業已成為毫無爭議的支柱產業和衡量一個國家綜合實力的重要標志。就技術的精細化程度而言，芯片制造技術已達到了人類歷史迄今為止的最高水平。我國的半導體集成電路產業的發展起步于20世紀50年代，在70年代之前，依靠完全的自主研發，建立了一定規模的制造基礎。在早期的分立器件和中小規模集成電路的制造上，與發達國家的差距只有7～8年時間。進入70年代，隨著超大規模和極大規模集成電路制造技術的發展，世界進入個人計算機和無線通信時代，并由此逐步迎來整個社會生活的智能化。在此期間，我國集成電路先進制造裝備、材料和工藝技術與發達國家的差距迅速擴大。從70年代末開始的20多年時間里，我國集成電路產業的發展基本以全生產線引進的形式進行，幾乎完全喪失了自主研發生產技術的能力，其突出表現為在集成電路技術領域的知識產權幾乎為零。

為扭轉這一局面，推動自主創新發展，2008年國務院批準實施“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項（簡稱“02專項”），全面推動國產裝備、材料和工藝技術的研發，并提出了“專利導向下的研發戰略”，取得了明顯效果。“02專項”實施10年來，共申請了2.3萬余項國內發明專利和2000多項國際發明專利，所形成的知識產權體系使國內企業在國際競爭中的實力和地位發生了巨大變化，發展模式也從“引進、消化、吸收、再創新”轉變為“自主研發為主加國際合作”的新模式。

本書收錄的專利技術報告就是在專項實施過程中，應項目承擔單位和相關企業的要求完成的。報告涵蓋了光刻機、刻蝕機、離子注入機等集成電路制造核心裝備，襯底材料、光刻膠及化學試劑、封裝材料等關鍵配套材料，以及高K-金屬柵、FinFET工藝技術等領域。采用國際上先進的專利分析方法和數據模型，對上述領域已有專利的布局情況做了深入系統的分析，包括各國專利在不同技術模塊上的分布情況、各大企業對知識產權的占有情況和以時間為軸向的專利申報數量的變化情況。

這些分析和數據，為項目承擔單位完成各自的專利布局，并依托自有專利進行技術創新做出了重要貢獻。這些報告的結集出版，將使它們的傳播范圍大為增加，必將對我國集成電路相關產業的技術進步產生重大影響。我國集成電路產業相關從業者通過研讀這些專門化的報告，可以對集成電路相關領域的技術專利概況有一個快速的全景了解。一方面，以這些專利作為技術研發的參照物；另一方面，在選擇技術路徑時，可以有意識地對現有專利保護的技術進行避讓，以維護企業的經濟利益。同時，通過對國際領先企業在專利布局上做法的學習借鑒，我國的科技人員可以改善新技術領域的專利布局設計，以最合理的投入，有效地搶占知識產權的制高點，增強自身的競爭力。

作為國家科技重大專項先進工藝技術項目的參研者，我們曾經從這些報告中獲得過十分有益的啟發，在此，向本書的作者表示感謝。同時，很榮幸地應作者的邀請，為本書作序。期待作者在今后的工作中，有更多、更有價值的成果。

趙　超

2018年7月28日