4.2.3 手工放置三維模型

在PCB Library Editor中選擇Place→3D Body命令可以手工放置三維模型，也可以在3D Body Manager對(duì)話框（選擇Tools→Manage 3D Bodies for Library/Manage 3D Bodies for Current Component命令）中設(shè)置成自動(dòng)為封裝添加三維模型。

注意：既可以用2D模型方式放置三維模型，也可以用3D模型方式放置三維模型。

下面將演示如何為前面所創(chuàng)建的DIP40封裝添加三維模型，在PCB Library Editor中手工添加三維模型的步驟如下：

（1）在PCB Library面板雙擊DIP40打開PCB Library Component對(duì)話框（見圖4-18）,該對(duì)話框詳細(xì)列出了元器件名稱、高度、描述信息。這里對(duì)元器件的高度設(shè)置最重要，因?yàn)橐笕S模型能夠體現(xiàn)元器件的真實(shí)高度。

注意：如果器件制造商能夠提供元器件尺寸信息，則盡量使用器件制造商提供的信息。

（2）選擇Place→3D Body命令，顯示3D Body對(duì)話框（見圖4-20），在3D Model Type選項(xiàng)區(qū)域選中Extruded單選按鈕。

（3）設(shè)置Properties選項(xiàng)區(qū)域各選項(xiàng)，為三維模型對(duì)象定義一個(gè)名稱（Identifer）以標(biāo)識(shí)該三維模型，設(shè)置Body Side下拉列表為Top Side，該選項(xiàng)決定三維模型垂直投影到電路板的哪一個(gè)面。

注意：用戶可以為那些穿透電路板的部分如引腳設(shè)置負(fù)的支架高度值，Design Rules Checker不會(huì)檢查支架高度。

（4）設(shè)置Overall Height（三維模型頂面到電路板的距離）為200mil, Standoff Height（三維模型底面到電路板的距離）為0mil,3D Color為適當(dāng)?shù)念伾?/p>

（5）點(diǎn)擊OK按鈕關(guān)閉3D Body對(duì)話框，進(jìn)入放置模式，在2D模式下，光標(biāo)變?yōu)槭譁?zhǔn)線，在3D模式下，光標(biāo)變?yōu)殄F形。

（6）移動(dòng)光標(biāo)到適當(dāng)位置，單擊選定三維模型的起始點(diǎn)，接下來連續(xù)單擊選定若干個(gè)頂點(diǎn)，組成一個(gè)代表三維模型形狀的多邊形。

（7）選定好最后一個(gè)點(diǎn)，右擊或按Esc鍵退出放置模式，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)連接起始點(diǎn)和最后一個(gè)點(diǎn)，形成閉環(huán)多邊形，如圖4-21所示。

定義形狀時(shí)，按Shift+Space快捷鍵可以輪流切換線路轉(zhuǎn)角模式，可用的模式有：任意角、45°、45°圓弧、90°和90°圓弧。按Shift+句號(hào)按鍵和Shift+逗號(hào)按鍵可以增大或減小圓弧半徑，按Space可以選定轉(zhuǎn)角方向。

當(dāng)用戶選定一個(gè)擴(kuò)展三維模型時(shí)，該三維模型的每一個(gè)頂點(diǎn)會(huì)顯示成可編輯點(diǎn)，當(dāng)光標(biāo)變?yōu)?img alt="" class="h-pic1" src="https://epubservercos.yuewen.com/E021DB/13544232305576906/epubprivate/OEBPS/Images/figure_0110_0001.jpg?sign=1747066574-eocoYd89trZz3uecRRqmOQQw03vuWX4B-0-4e221e0cd924c1be2d881b857866f043">時(shí)，可單擊并拖動(dòng)光標(biāo)到頂點(diǎn)位置。當(dāng)光標(biāo)在某個(gè)邊沿的中點(diǎn)位置時(shí)，可通過單擊并拖動(dòng)的方式為該邊沿添加一個(gè)頂點(diǎn)，并按需要進(jìn)行位置調(diào)整。

將光標(biāo)移動(dòng)到目標(biāo)邊沿，光標(biāo)變?yōu)?img alt="" class="h-pic1" src="https://epubservercos.yuewen.com/E021DB/13544232305576906/epubprivate/OEBPS/Images/figure_0110_0002.jpg?sign=1747066574-s02WQqD45xN8i6MU6XSO4eCo6MoQx9wF-0-7db5c130332e1c880b336b471a01afbd">，可以單擊拖動(dòng)該邊沿。

將光標(biāo)移動(dòng)到目標(biāo)三維模型，光標(biāo)變?yōu)?img alt="" class="h-pic1" src="https://epubservercos.yuewen.com/E021DB/13544232305576906/epubprivate/OEBPS/Images/figure_0110_0004.png?sign=1747066574-KhtnX16L6VGrhMV9A0IjgUaMZxnyp5SB-0-eb036678e59b40dbd1dba59237760ece">時(shí)，可以單擊拖動(dòng)該三維模型。拖動(dòng)三維模型時(shí)，可以旋轉(zhuǎn)或翻動(dòng)三維模型，編輯三維模型形狀。

（8）用上面的方法為DIP40封裝創(chuàng)建引腳標(biāo)識(shí)1的小圓。增加了三維模型的DIP40封裝的標(biāo)記，如圖4-21的左上角第一腳右側(cè)所示。

（9）下面為DIP40的管腳創(chuàng)建三維模型。

①仿照上面的步驟（2）~（3）。

②設(shè)置Overall Height為100mil, Standoff Height為-35mil,3D Color為很淡的黃色。

③點(diǎn)擊OK按鈕關(guān)閉3D Body對(duì)話框，進(jìn)入放置模式，在2D模式下，光標(biāo)變?yōu)槭譁?zhǔn)線。按PgUp鍵，將第一個(gè)引腳放大到足夠大，在第一個(gè)引腳的孔內(nèi)放一個(gè)小的封閉的正方形。

④選中小的正方形，按Ctrl+C鍵將它復(fù)制到粘貼板，然后按Ctrl+V鍵將它粘貼到其他引腳的孔內(nèi)。

注意：放置模型時(shí)，可按BackSpace鍵刪除最后放置的一個(gè)頂點(diǎn)，重復(fù)使用該鍵可以“還原”輪廓所對(duì)應(yīng)的多邊形，回到起點(diǎn)。

形狀必須遵循Component Clearance設(shè)計(jì)規(guī)則，但在3D顯示時(shí)并不足夠精確，用戶可依照元器件更詳細(xì)的信息建立三維模型。

完成三維模型設(shè)計(jì)后，三維模型會(huì)顯示在3D Body對(duì)話框中，用戶可以繼續(xù)創(chuàng)建新的三維模型，也可以點(diǎn)擊Cancel按鈕或按Esc鍵關(guān)閉對(duì)話框。圖4-22顯示了在Altium Designer中建立的一個(gè)DIP40三維模型的局部。

用戶可以隨時(shí)按3鍵進(jìn)入3D顯示模式（也可以在工具欄如圖4-23所示處選擇Altium 3D*, “*”代表各種顏色）以查看三維模型。如果不能看到三維模型，可以按L鍵打開View Configurations對(duì)話框，找到3D Bodies，在Show Simple 3D Bodies處，選擇Use System Setting，如圖4-24所示，即可顯示三維模型。按2鍵可以切換到2D顯示模式（也可以在工具欄如圖4-23所示處選擇Altium Stanfard 2D）以查看二維模型。

最后要記得保存PCB庫。

DIP40的三維模型如圖4-22所示，包括42個(gè)三維模型對(duì)象：1個(gè)輪廓主體、40個(gè)引腳和1個(gè)標(biāo)識(shí)引腳1的圓點(diǎn)。