bbin连环夺宝解密

本書介紹多功能集成電路555經(jīng)典應(yīng)用實例，主要內(nèi)容包括節(jié)水節(jié)能節(jié)電裝置電路、競賽定時、精密定時電路、地震報警與安全防范告警電路、紅外傳感及遙感電路、通信及遙控電路、限溫控溫電路、繼電保護與監(jiān)控電路、電源變換電路、用電安全及過載保護電路、農(nóng)副業(yè)生產(chǎn)及除蟲害電路、交通與車用電路等。全書共14章，實用電路558例，每個實例均配有原理分析或扼要說明，圖文結(jié)合，實用性強。

·27.2萬字

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電子實用電路集錦

本書精選了應(yīng)用于各種電子設(shè)備中的常用電子電路，內(nèi)容包括：放大與比較類實用電路、波形發(fā)生器類實用電路，變換與轉(zhuǎn)換器類實用電路；檢測、監(jiān)測、監(jiān)視、報警顯示類實用電路、電路控制類實用電路、調(diào)制與解調(diào)類以及其它各種類型的電子電路。集成電路越來越受到電子電路設(shè)計人員的重視，由于其體積小，可靠性高，成本低，調(diào)試方便，故在各種電子電路中越來越廣泛地采用，電路應(yīng)用形式也越來越多，新穎電路不斷涌現(xiàn)。

·13.7萬字

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電子設(shè)計與制作100例

本書以電子設(shè)計制作流程為主線，從基礎(chǔ)理論和基本器件、電源電路制作、開關(guān)電路制作、聲光控制電路制作、高頻電路制作、探測電路制作、基于單片機的電子制作等方面，通過100個實際電路制作實例，從實踐的角度全面介紹電子制作流程、原理、器件選型、樣機制作、電路調(diào)試等。本書在實例選擇上，難易結(jié)合，有較容易的初級入門制作，給讀者以信心，又有體現(xiàn)實際應(yīng)用價值的較為復(fù)雜的進階制作，便于讀者將掌握的電子制作技能應(yīng)用于工程實際。

·17.8萬字

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電子工藝實習(xí)

本書是“電子工藝實習(xí)”課程配套教材。內(nèi)容包括電子工藝技術(shù)概論、技術(shù)基礎(chǔ)、實踐指導(dǎo)、產(chǎn)品制作與EDA實踐5個主要部分，涵蓋了電子工藝實習(xí)課程基礎(chǔ)工藝知識、實踐操作和實習(xí)產(chǎn)品制作的內(nèi)容，并融入了有關(guān)技術(shù)前沿、綠色環(huán)保、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性等現(xiàn)代工程理念，同時給學(xué)生留有探究、嘗試和創(chuàng)新的余地。本書內(nèi)容全面而精煉，實訓(xùn)操作準(zhǔn)確而規(guī)范，產(chǎn)品制作教學(xué)內(nèi)涵豐富、工藝完善、成功率高，是“電子工藝實習(xí)”課程經(jīng)典型性和創(chuàng)新性教材。

·14.5萬字

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電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

本書是電子類中等專業(yè)學(xué)校專業(yè)課教材，內(nèi)容包括電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)、常用材料、常用電子元器件、印制電路板設(shè)計與制作、電子產(chǎn)品裝連技術(shù)、焊接工藝、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品技術(shù)文件等，最后介紹用萬用表、收音機進行裝調(diào)實訓(xùn)。

·18.8萬字

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電工電子實訓(xùn)

電工電子技術(shù)課程是一門傳統(tǒng)學(xué)科的課程，現(xiàn)代社會對于電工電子技術(shù)人才的要求日趨實用化。本書以基本工藝知識和電子產(chǎn)品裝配技能為主，對電子產(chǎn)品制作過程及工藝做了比較全面的介紹，包括常用電子元器件識別、測量、選用及常見故障的識別與排除；常用儀器儀表的使用方法；印制電路板設(shè)計與制作；電子產(chǎn)品的焊接及相關(guān)的組裝與調(diào)試工藝、生產(chǎn)安全等。著重訓(xùn)練學(xué)生的實際動手能力與創(chuàng)新思維能力，有關(guān)理論性強的知識點本書予以省略。

·11.9萬字

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電磁兼容設(shè)計與整改對策及案例分析

本書從元器件選擇、電路設(shè)計、印制電路板設(shè)計、接地、屏蔽、濾波、產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局、電纜分類敷設(shè)等方面，對電磁兼容設(shè)計進行了比較系統(tǒng)的介紹；對傳導(dǎo)騷擾、輻射騷擾、諧波電流、靜電放電、電快速瞬變脈沖群、雷擊浪涌、傳導(dǎo)抗擾度、輻射抗擾度等方面的電磁兼容問題進行了介紹，對整改對策進行了重點的分析和講解；并通過實際工作中積累的大量整改實例，介紹并分析具體的整改過程及整改思路，同時為便于產(chǎn)品設(shè)計人員的使用及保持知識的連貫性，在本書的開頭對與電磁兼容設(shè)計和整改相關(guān)的電磁兼容基礎(chǔ)理論和測量方面的知識做了簡要介紹。

·31.4萬字

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第三代移動通信

本書全面、系統(tǒng)地介紹了WCDMA技術(shù)、應(yīng)用及演進，全書共分12章，包括：WCDMA網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)、無線接入網(wǎng)UTRAN的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)、無線接口及協(xié)議、物理層技術(shù)、物理層過程、WCDMA網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃與設(shè)計、HSDPA、HSUPA、IMS子系統(tǒng)、WCDMA提供的特色業(yè)務(wù)、WCDMA技術(shù)的演進等。

·31.8萬字

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安防&智能化

本書從安防的實際出發(fā)，分別講述了安防系統(tǒng)中的攝像機，DVR與DVS，軟件處理平臺，RFID與生物特征智能識別技術(shù)等幾個方面的基礎(chǔ)知識以及智能話的發(fā)展趨勢。最后給出了幾種新型智能周界防盜報警系統(tǒng)實現(xiàn)方案，例如，銀行、商場與住宅監(jiān)控等子系統(tǒng)的智能化實現(xiàn)方案；城市交通系統(tǒng)智能化實現(xiàn)方案；平安城市全方位立體安防監(jiān)控系統(tǒng)智能化實現(xiàn)方案等。

·48.5萬字

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SMT工藝與PCB制造（電子技術(shù)輕松學(xué)）

本書以SMT生產(chǎn)工藝、PCB制造為主線，以理論與實踐相結(jié)合為原則，以SMT、PCB崗位職業(yè)技能培養(yǎng)為重點”的思路進行編寫，使學(xué)生的知識（應(yīng)知）、技能（應(yīng)會）、情感態(tài)度（職業(yè)素養(yǎng)）更貼近職業(yè)崗位要求。全書分為SMT工藝與PCB制作兩部分，共9章；第1章至第6章分別為SMT元器件、物料介紹，SMT設(shè)備與治具介紹，SMT焊錫膏印刷、貼片、回流焊接、檢驗工藝，SMT靜電防護。第7章至第9章為PCB設(shè)計、PCB基板材料、單層板與多層板制造工藝以及PCB的手工制作及實訓(xùn)。

·17萬字

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Android 9編程通俗演義

本書嚴(yán)格參考Android9官方開發(fā)文檔的邏輯，全面講解Android開發(fā)中的各種技術(shù)，章節(jié)內(nèi)容循序漸進，精心安排，翔實全面，且又通俗易懂，既不是術(shù)語的羅列，也不是不知所云的翻譯。本書分為18章，內(nèi)容包括配置Android9開發(fā)環(huán)境、第一個App、UI資源與Layout、各種Layout控件、代碼操作控件、Activity導(dǎo)航、Theme、Fragment、菜單、動畫、自定義控件、RecyclerView、模仿QQApp界面、實現(xiàn)聊天界面、多線程、網(wǎng)絡(luò)通信、異步調(diào)用庫RxJava、實現(xiàn)聊天功能等。本書適合Android編程初學(xué)者、Android應(yīng)用開發(fā)人員，也適合高等院校和培訓(xùn)學(xué)校相關(guān)專業(yè)的師生教學(xué)參考。

·12.6萬字

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電子技術(shù)及技能訓(xùn)練

本書是在全國許多院校使用《電子基礎(chǔ)與技能》的經(jīng)驗和建議的基礎(chǔ)上重新修訂而成。全書共分15章，主要包括：基本半導(dǎo)體器件，放大電路，集成運算放大器，直流穩(wěn)壓電源，數(shù)字電路基本知識，門電路與組合邏輯電路，觸發(fā)器，時序邏輯電路，波形產(chǎn)生與整形，A/D與D/A轉(zhuǎn)換，半導(dǎo)體存儲器，常用電子儀器使用，電子元器件的識別與簡易測試，電路的裝配、調(diào)試與測量，電子電路仿真。

·16.6萬字

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PTN分組傳送設(shè)備組網(wǎng)與實訓(xùn)（第2版）

本書全面介紹了PTN光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的基本原理、技術(shù)特性、技術(shù)要求以及業(yè)務(wù)應(yīng)用，主要內(nèi)容包括光纖傳輸技術(shù)的發(fā)展歷程、分組傳送技術(shù)所涉及的數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)知識以及PWE3、MPLS-TP、分組傳送網(wǎng)的保護方式、時間同步等技術(shù)的基本原理。本書根據(jù)高職教育的特點，采用“項目導(dǎo)向，任務(wù)驅(qū)動”的編寫模式，按照由淺入深的認(rèn)知規(guī)律，以中興通訊公司的ZXCTN6200設(shè)備為平臺，對分組傳送網(wǎng)設(shè)備整機及單板的功能、設(shè)備的初始化、PTN網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建、電路業(yè)務(wù)的配置、以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的配置、ATM業(yè)務(wù)的配置、時鐘和保護的配置以及PTN設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的基本維護進行了介紹，每個實訓(xùn)任務(wù)和項目的操作方法和步驟都有詳細(xì)的說明，并配有實際操作視頻。本書可以作為光纖通信、移動通信或其他相關(guān)專業(yè)的高職高專、應(yīng)用型本科教學(xué)用書和光傳輸技術(shù)的培訓(xùn)教材，也可作為電信、聯(lián)通、移動傳輸工程技術(shù)人員的參考用書。

·12.7萬字

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應(yīng)急通信系統(tǒng)

應(yīng)急通信具有很大的綜合性，涉及多個通信領(lǐng)域。本書從構(gòu)建應(yīng)急通信系統(tǒng)出發(fā)，全面系統(tǒng)地介紹了應(yīng)急通信的相關(guān)技術(shù)和各類分系統(tǒng)，包括應(yīng)急通信系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、現(xiàn)場信息采集與處理、無線傳輸、區(qū)域通信系統(tǒng)、遠(yuǎn)程傳輸系統(tǒng)、應(yīng)急通信異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、應(yīng)急通信車以及指揮控制中心的理論與技術(shù)，并展望了未來應(yīng)急通信的發(fā)展。

·33.6萬字

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Intel FPGA數(shù)字信號處理系統(tǒng)設(shè)計權(quán)威指南：從HDL、Simulink到HLS的實現(xiàn)（基礎(chǔ)篇）

本書從硬件描述語言、Simulink環(huán)境下的模型構(gòu)建和IntelFPGA高級綜合工具下的C/C++程序設(shè)計三個不同的角度，對采用IntelFPGA平臺構(gòu)建數(shù)字信號處理系統(tǒng)的方法進行詳細(xì)的介紹和說明。全書共13章，主要內(nèi)容涵蓋了數(shù)字信號處理的基本理論知識，以及在IntelFPGA上的建模和實現(xiàn)方法。內(nèi)容包括信號處理理論基礎(chǔ)、數(shù)字信號處理實現(xiàn)方法、數(shù)值的表示和運算、IntelFPGA數(shù)字信號處理工具、CORDIC算法原理及實現(xiàn)、離散傅里葉變換原理及實現(xiàn)、快速傅里葉變換原理及實現(xiàn)、離散余弦變換原理及實現(xiàn)、FIR和IIR濾波器原理及實現(xiàn)、重定時信號流圖原理及實現(xiàn)、多速率信號處理原理及實現(xiàn)、多通道FIR濾波器原理及實現(xiàn)，以及其他類型數(shù)字濾波器原理及實現(xiàn)等內(nèi)容。本書的設(shè)計環(huán)境使用了Intel公司的QuartusPrimePro194集成開發(fā)環(huán)境和Mathworks的MATLABR2019a集成開發(fā)環(huán)境。本書內(nèi)容新穎，理論和應(yīng)用并重，充分反映了IntelFPGA實現(xiàn)數(shù)字信號處理的最新方法和技術(shù)。本書的設(shè)計環(huán)境使用了Intel公司的QuartusPrimePro194集成開發(fā)環(huán)境和Mathworks的MATLABR2019a集成開發(fā)環(huán)境。本書內(nèi)容新穎，理論和應(yīng)用并重，充分反映了IntelFPGA實現(xiàn)數(shù)字信號處理的最新方法和技術(shù)。

·28.6萬字

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鐵路信號集中監(jiān)測故障案例分析

全書共分為八章，內(nèi)容包括：ZD6型道岔故障案例曲線分析、S700K型提速道岔故障案例曲線分析、ZYJ7型液壓道岔故障案例曲線分析、ZDJ9型道岔故障案例曲線分析、97型25Hz相敏軌道電路故障案例曲線分析、ZPW-2000A型無絕緣軌道電路故障案例曲線分析、信號機故障案例曲線分析及其他故障案例曲線分析。本書可供現(xiàn)場鐵路信號維修人員學(xué)習(xí)使用，也可供相關(guān)技術(shù)人員學(xué)習(xí)參考。

·5.6萬字

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光通信技術(shù)與應(yīng)用

本書旨在介紹光傳送網(wǎng)中的主要通信技術(shù)及組網(wǎng)應(yīng)用，內(nèi)容涉及光纖光纜、WDM技術(shù)、SDH技術(shù)、PTN/IPRAN技術(shù)和PON技術(shù)，涵蓋骨干傳送網(wǎng)、城域傳送網(wǎng)和有線接入網(wǎng)。針對各類技術(shù)特點，結(jié)合實際網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，分章節(jié)描述各類技術(shù)在組網(wǎng)中的系統(tǒng)構(gòu)成及關(guān)鍵技術(shù)、組網(wǎng)及應(yīng)用方案、未來發(fā)展趨勢。本書兼顧網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與技術(shù)細(xì)節(jié)，融理論性，知識性和實用性于一體，深入淺出地分析技術(shù)特點及應(yīng)用方案，有助于通信專業(yè)技術(shù)人員全面、系統(tǒng)地了解光通信網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)應(yīng)用。本書是全國信息通信專業(yè)咨詢工程師繼續(xù)教育培訓(xùn)系列教材的有線通信部分，也可作為通信行業(yè)廣大管理人員、技術(shù)人員及其他從業(yè)人員的參考學(xué)習(xí)資料。

·6.6萬字

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一本書讀懂LBS位置服務(wù)

本書是一本全面揭秘LBS位置服務(wù)的專著，從兩方面幫助讀者精通LBS位置服務(wù)。一方面是橫向案例線，通過對目前LBS位置服務(wù)運用成熟的6大行業(yè)的10個案例進行分析，如愛幫網(wǎng)、大眾點評網(wǎng)、Q酒店、攜程在線、《神奇寶貝番外》、《利維亞戰(zhàn)記》、夠近APP、蘋果手機、掌上公交、友友租車、一嗨租車等，透析每個平臺的特色、優(yōu)勢與賣點，對相關(guān)的內(nèi)容從可借鑒的角度進行深入分析。另一方面是縱向技能線，通過全面了解，把握LBS位置服務(wù)的營銷工具以及營銷策略，如百度地圖、高德地圖、微信定位、Wi-Fi定位、搶占入口、精準(zhǔn)營銷、定位營銷等，認(rèn)識LBS位置服務(wù)營銷的要素和技巧。全書所有內(nèi)容零基礎(chǔ)、全圖解，通過3大基礎(chǔ)理論+3大LBS營銷模式+4大LBS營銷工具+6大熱門行業(yè)的LBS應(yīng)用案例+14種基于LBS位置服務(wù)的APP+140個通俗易懂的圖解展現(xiàn)+200張高清圖片全程說明，深度剖析LBS位置服務(wù)的精華之處，讓您一書在手，即可徹底讀懂LBS位置服務(wù)營銷模式、玩轉(zhuǎn)LBS服務(wù)平臺、從菜鳥成為達(dá)人，從新手成為LBS位置服務(wù)領(lǐng)域內(nèi)的高手！本書結(jié)構(gòu)清晰、語言簡潔、圖解豐富，尤其是對于諸多成功LBS位置服務(wù)應(yīng)用、平臺、企業(yè)、網(wǎng)站作了深入剖析，內(nèi)容十分全面，適合LBS位置服務(wù)營銷的管理者、各行業(yè)網(wǎng)絡(luò)營銷部門、移動互聯(lián)網(wǎng)從業(yè)人員、需要結(jié)合LBS位置服務(wù)進行營銷的企業(yè)以及LBS位置服務(wù)的人才培訓(xùn)中心使用。

·10.2萬字

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電子制造與封裝

本書介紹電子產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造與封裝概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造(零級封裝)、元器件封裝技術(shù)(一級封裝)、封裝材料、印制電路板技術(shù)、電子組裝技術(shù)(二級封裝)以及電子制造相關(guān)設(shè)備。系統(tǒng)介紹電子制造工藝、相關(guān)材料、設(shè)備及應(yīng)用。

·19萬字

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視聽技術(shù)教程

本書首先系統(tǒng)地介紹了音響技術(shù)與視頻技術(shù)的相關(guān)理論知識，然后講解了各類專業(yè)信號源、調(diào)音臺、信號處理器、功率放大器、揚聲器、顯示設(shè)備等的分類、工作原理與選用和操作要點，最后給出了視聽系統(tǒng)工程設(shè)計的一般過程和方法。每章后面均附有相關(guān)習(xí)題，以指導(dǎo)讀者加深對每章內(nèi)容的理解。

·19.5萬字

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