赏金女王pg试玩

本書分3篇共17章，其中第1篇為Android開發(fā)的基礎(chǔ)上手指南，主要包括開發(fā)環(huán)境的大劍與重要知識點的學(xué)習(xí)，并且逐步深入的講解了Android開發(fā)中常用到的控件與技術(shù)，由淺入深循序漸進(jìn)的將Android的開發(fā)要點逐步剖析。第2篇主要為案例實戰(zhàn)的部分內(nèi)容，通過詳細(xì)剖析三個項目實戰(zhàn)來完成應(yīng)用設(shè)計思路與完成方法上的學(xué)習(xí)。第3篇為部分經(jīng)典開發(fā)技巧的熟悉與掌握，主要收集了精華實例并且進(jìn)行簡要的講解。

·32.9萬字

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電路與電子學(xué)

本書是國家精品課程和國家電工電子教學(xué)基地示范教材。全書分為上、下篇。上篇為電路基礎(chǔ)，內(nèi)容包括：直流電路、電路的過渡過程、流電路及各種電路的分析方法等。下篇為模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)，內(nèi)容包括：半導(dǎo)體二極管、三極管和場效應(yīng)管，放大電路基礎(chǔ)，功率放大電路，集成運算放大器，負(fù)反饋放大電路，信號的運算、處理及波形發(fā)生電路，直流電源等。本書內(nèi)容簡明，立足應(yīng)用，并配套出版了《電路與電子學(xué)習(xí)題解答與實驗指導(dǎo)》教材。本書還為任課教師免費提供多媒體電子課件。

·18.5萬字

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電子線路

本書包括模擬和數(shù)字電子線路兩部分，模擬部分包括晶體管和場效應(yīng)管、基本放大電路、負(fù)反饋、低頻功放、集成運放、正弦波振蕩器、直流穩(wěn)壓電源、高頻小信號調(diào)諧放大電路、高頻功放，調(diào)幅與檢波、混倍頻、調(diào)頻與鑒頻；數(shù)字部分包括數(shù)字電路基礎(chǔ)、組合邏輯、集成觸發(fā)器、時序邏輯、脈沖波形的產(chǎn)生與變換。書中介紹了一些新器件、新知識，各章配有應(yīng)用實例和實踐技能訓(xùn)練。

·15.7萬字

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移動通信技術(shù)（第3版）

目前，我國的移動通信網(wǎng)絡(luò)正處在4G商用建設(shè)階段，4G/3G均采用了后向兼容技術(shù)，而且在很長時間內(nèi)2G/3G/4G將共存。移動通信系統(tǒng)的區(qū)別主要在于其采用的無線接口不同，因此采用的相關(guān)技術(shù)在各系統(tǒng)中也會有所區(qū)別。基于這一考慮，本書編寫以各運營商開通的系統(tǒng)為單元，充分體現(xiàn)系統(tǒng)的發(fā)展、演進(jìn)過程，及各類技術(shù)在系統(tǒng)中應(yīng)用的區(qū)別，主要介紹2G、3G、4G各移動通信系統(tǒng)發(fā)展中無線接口技術(shù)的發(fā)展和演進(jìn)，及其他為保證高質(zhì)量的各類通信業(yè)務(wù)的提供而采取的一系列關(guān)鍵技術(shù)基本知識。書中還根據(jù)學(xué)生的就業(yè)崗位群及移動通信現(xiàn)網(wǎng)狀態(tài)，安排了適量的實訓(xùn)項目，如：移動核心機(jī)房、基站機(jī)房的認(rèn)識，主要幫助學(xué)生建立全程全網(wǎng)的概念；基站主設(shè)備的認(rèn)識幫助學(xué)生認(rèn)識BBU+RRU設(shè)備；GSM手機(jī)的認(rèn)識可幫助學(xué)生了解信號處理過程。各院校可根據(jù)實訓(xùn)設(shè)備的配置情況開設(shè)，使學(xué)生對所學(xué)理論知識有一定的感性認(rèn)識，并可增強(qiáng)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣和動手能力。

·29萬字

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手機(jī)維修300問

本書有選擇地介紹了手機(jī)維修技術(shù)學(xué)習(xí)、手機(jī)故障檢修的一些常見問題。全書共300問，分別介紹了與手機(jī)電路及其故障檢修相關(guān)的電子基礎(chǔ)知識、手工操作基礎(chǔ)、手機(jī)測試、電路識圖知識，以及手機(jī)的電路與檢修方法等問題。本書對各個問題進(jìn)行了深入淺出的敘述，使讀者更易于掌握和理解各相關(guān)知識。

·6.2萬字

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電子元器件及其應(yīng)用

本書系統(tǒng)地介紹了電子元器件的工作機(jī)理、性能特點和典型應(yīng)用，具有鮮明的技術(shù)科普特色和工具書的特點。內(nèi)容的取材著眼于需要、易學(xué)和易記，立足于知識的普及、更新和實用。器件與應(yīng)用并重，知識與技術(shù)融合。全書分電阻器、電容器、電感器、電池、繼電器與開關(guān)、電路保護(hù)器件、電聲器件和變壓器共八章。

·18.9萬字

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深入理解Android：Java虛擬機(jī)ART

本書是筆者“深入理解Android”系列的第四本。本書將關(guān)注Android系統(tǒng)中至關(guān)重要的部分——Java虛擬機(jī)ART。隨著Android設(shè)備的大規(guī)模普及，ART虛擬機(jī)已經(jīng)成為當(dāng)今使用最為廣泛的JVM之一。所以，對ART虛擬機(jī)進(jìn)行研究有著非同尋常的意義。本書的出現(xiàn)在一定程度上填補(bǔ)了這方面的空白。

·44.7萬字

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PADS 9.0高速電路PCB設(shè)計與應(yīng)用

本書主要結(jié)合PADS9.0進(jìn)行討論現(xiàn)代PCB設(shè)計的方法與技巧，詳細(xì)介紹了如何運用PADS9.0進(jìn)行高速PCB設(shè)計。主要內(nèi)容包括：印刷電路板的設(shè)計原則與方法、規(guī)則驅(qū)動的設(shè)計方法、多層板設(shè)計、高速信號PCB設(shè)計、混合信號PCB設(shè)計、弱信號PCB設(shè)計、散熱設(shè)計及PADS9.0設(shè)計的一般流程及其應(yīng)用。

·25.4萬字

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半導(dǎo)體光電子學(xué)

本書詳細(xì)論述了半導(dǎo)體中光子－電子相互作用的基本理論；在此基礎(chǔ)上分析了由這種互作用所產(chǎn)生的一些重要效益以及利用這些效應(yīng)得到的一些在光纖通信和其它光信息技術(shù)中常用的光電子器件(如半導(dǎo)體激光器、發(fā)光二極管和半導(dǎo)體光探測器)；扼要介紹了一些對本學(xué)科產(chǎn)生重要影響的前沿課題。

·18.8萬字

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現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程控制

本書討論了現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中工藝過程控制的重要性，并以人、機(jī)、料、法、測、環(huán)等六大因素為對象，就工藝過程控制的基礎(chǔ)技術(shù)理論、內(nèi)容、方法和目標(biāo)作了較全面的分析。旨在為從事現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造的工藝工程師、質(zhì)量工程師、生產(chǎn)計劃管理工程師、物料管理工程師等，提供一本實踐性較強(qiáng)的、理論和實踐緊密結(jié)合的參考性讀物。

·23.3萬字

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集成電路先進(jìn)封裝材料

集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而集成電路先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵材料是實現(xiàn)先進(jìn)封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進(jìn)封裝材料及其應(yīng)用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護(hù)材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細(xì)連接材料及助焊劑、化學(xué)機(jī)械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材料等。本書適合集成電路封裝測試領(lǐng)域的科研人員和工程技術(shù)人員閱讀使用，也可作為高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。

·15.5萬字

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CMOS集成電路后端設(shè)計與實戰(zhàn)

本書從廣度和深度兩方面闡述CMOS集成電路后端設(shè)計流程與設(shè)計技術(shù)，并通過實戰(zhàn)案例深入地講解技術(shù)應(yīng)用，有助于集成電路后端設(shè)計的初學(xué)者同時提高理論與實戰(zhàn)水平。全書共有14章，分為三部分：后端全定制設(shè)計（標(biāo)準(zhǔn)單元庫設(shè)計）及實戰(zhàn)、后端半定制設(shè)計（布局布線設(shè)計）及實戰(zhàn)、靜態(tài)時序分析及實戰(zhàn)。本書適合作為微電子與集成電路相關(guān)專業(yè)研究生、本科生、專科生的教材和教輔書，也可作為電子、自控、通信、計算機(jī)類工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)集成電路設(shè)計軟件和進(jìn)修集成電路設(shè)計的專業(yè)技術(shù)參考書和工具書。

·18.5萬字

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圖表細(xì)說電子元器件

本書是在第一版的基礎(chǔ)上修訂寫成的,更換了新型電子元器件的知識,加入了動手操作實驗篇,全面介紹了元器件的識別方法、電路符號識圖信息、主要特性、重要參數(shù)、典型應(yīng)用電路、檢測方法、修配技術(shù)、更換操作、調(diào)整技術(shù)等相關(guān)知識。以電子元器件為軸心，詳細(xì)講述電路識圖方法和修理技術(shù)，使電子技術(shù)初學(xué)者輕松步入電子天地。

·15萬字

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高頻電子線路（第3版）

高頻電子線路是電子與通信技術(shù)專業(yè)的一門重要專業(yè)基礎(chǔ)課程，全書系統(tǒng)地介紹了無線通信系統(tǒng)主要單元電路的組成與工作原理。本書的主要內(nèi)容包括：高頻小信號放大器，高頻功率放大器，正弦波振蕩器，調(diào)幅、檢波與混頻，角度調(diào)制與解調(diào)，反饋控制電路以及數(shù)字信號的調(diào)制與解調(diào)。本書強(qiáng)調(diào)基本概念，注重實際應(yīng)用，各章末附有相應(yīng)的技能訓(xùn)練，書末還附有高頻電子線路EWB仿真實驗以及收音機(jī)的裝配調(diào)試實訓(xùn)等內(nèi)容。

·12.5萬字

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微波射頻電路設(shè)計與仿真100例

本書以微波仿真設(shè)計EDA軟件ADS、HFSS等為基礎(chǔ)，結(jié)合工程設(shè)計實踐，例舉了100個射頻電路設(shè)計實例。從工程設(shè)計仿真實踐角度出發(fā)，覆蓋了射頻有源器件設(shè)計、無源器件設(shè)計、射頻收發(fā)信機(jī)設(shè)計等主要方向，書中實例豐富翔實，并且在例舉的實例中詳細(xì)介紹了設(shè)計仿真全過程。通過本書讀者可以學(xué)習(xí)到射頻電路的常見器件及其設(shè)計仿真方法，以及工程設(shè)計思路和技巧。

·6.1萬字

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Android進(jìn)階解密

本書是一本Android進(jìn)階書籍，主要針對Android8.0系統(tǒng)源碼并結(jié)合應(yīng)用開發(fā)相關(guān)知識進(jìn)行介紹。本書共分為17章，從3個方面來組織內(nèi)容。第一方面介紹Android應(yīng)用開發(fā)所需要掌握的系統(tǒng)源碼知識，第二方面介紹JNI、ClassLoader、Java虛擬機(jī)、DVMART虛擬機(jī)和Hook等技術(shù)，第三方面介紹熱修復(fù)原理、插件化原理、繪制優(yōu)化和內(nèi)存優(yōu)化等與應(yīng)用開發(fā)相關(guān)的知識點。3個方面有所關(guān)聯(lián)并形成一個知識體系，從而使Android開發(fā)者能通過閱讀本書達(dá)到融會貫通的目的。

·11.7萬字

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大話傳送網(wǎng)（第2版）

本書是一本介紹傳送網(wǎng)的基礎(chǔ)知識讀物，用通俗易懂的語言解讀了傳送網(wǎng)的每一個關(guān)鍵技術(shù)，諸如SDH、MSTP、DWDM、OTN以及PTN等；通過親身經(jīng)歷將光纜線路的規(guī)劃設(shè)計娓娓道來，涉及光纜路由選擇、敷設(shè)方式選擇、光纜選型以及光纜預(yù)留等；用直觀生動的漫畫和形象淺顯的例子探索了當(dāng)下重要的傳送網(wǎng)技術(shù)，包括無線光通信和SDN。作者更是以“教師”和“工程師”的“雙師”視角梳理、組織與展開內(nèi)容，旨在“以學(xué)為主，學(xué)以致用”，讓傳送網(wǎng)走下“神壇”接地氣，讓初學(xué)者跨過門檻學(xué)知識。讀者既可以全面地了解各種技術(shù)的產(chǎn)生背景、基本原理及工程應(yīng)用，也可以選擇性地閱讀這部傳送網(wǎng)的技術(shù)簡史。

·17.5萬字

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圖表細(xì)說收音機(jī)裝配與整機(jī)電路分析

收音機(jī)是常用電子整機(jī)產(chǎn)品，可以說是電子產(chǎn)品中的“麻雀”，但它卻五臟俱全，掌握它將大大提升讀者的電子技術(shù)水平。本書通過對收音機(jī)整機(jī)電路及各單元電路的分析，采用與實物相結(jié)合的方式進(jìn)行講解，使讀者在感性認(rèn)識中提高理性認(rèn)識水平，以培養(yǎng)和提高讀者分析整機(jī)電路的能力。最后，本書從實際入手，講述如何完成一臺收音機(jī)實物的裝配和調(diào)試。

·13.1萬字

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嵌入式Linux網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)設(shè)計與TCP/IP協(xié)議棧

本書共分12章，第1章概述Linux內(nèi)核組件與內(nèi)核技術(shù)特點。第2~5章在介紹了實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)、協(xié)議棧、設(shè)備驅(qū)動程序的兩個最重要的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)sk_buff和net_device。第6章討論了網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧中數(shù)據(jù)鏈路層收發(fā)數(shù)據(jù)的設(shè)計和實現(xiàn)。第7章講解了網(wǎng)絡(luò)層IP協(xié)議的實現(xiàn)。第8~9章介紹傳輸層數(shù)據(jù)收發(fā)過程。第10章討論了Linux內(nèi)核套接字層的實現(xiàn)。第11章介紹網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用軟件的開發(fā)技術(shù)。第12章講解在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中如何將硬件驅(qū)動程序、內(nèi)核代碼、應(yīng)用程序集成在一起下載至芯片中。

·26.8萬字

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微電子概論

本書系普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材。全書共6章，以硅集成電路為中心，重點介紹半導(dǎo)體集成器件物理基礎(chǔ)、集成電路制造基本工藝及其發(fā)展、集成電路設(shè)計和微電子系統(tǒng)設(shè)計、集成電路計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)。本書適用于非微電子專業(yè)的電子信息科學(xué)類和電氣信息類的本科生和研究生的教材，也可供從事線路和系統(tǒng)集成化工作的技術(shù)人員參考，特別是對于將要從事集成化工作的非微電子專業(yè)畢業(yè)的工程技術(shù)人員，本書更是一本合適的入門教材。

·20.5萬字

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