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鐵電負(fù)電容場(chǎng)效應(yīng)晶體管
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鐵電負(fù)電容場(chǎng)效應(yīng)晶體管針對(duì)后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)日益嚴(yán)重的功耗問題,簡(jiǎn)要介紹芯片功耗、工作電壓和場(chǎng)效應(yīng)晶體管亞閾值特性的關(guān)系,并通過解析鐵電負(fù)電容場(chǎng)效應(yīng)晶體管陡峭亞閾值特性工作機(jī)理,闡明鐵電負(fù)電容場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)對(duì)于突破后摩爾時(shí)代功耗瓶頸的關(guān)鍵作用。為明確鐵電負(fù)電容場(chǎng)效應(yīng)晶體管領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀,本書講述該領(lǐng)域各個(gè)方面的代表性研究成果,一方面闡述已經(jīng)取得的成果,另一方面希望通過剖析亟待解決的關(guān)鍵技術(shù)問題,指明未來(lái)發(fā)展方向。本書主要內(nèi)容包括氧化鉿基鐵電材料,鐵電負(fù)電容場(chǎng)效應(yīng)晶體管的概念及其發(fā)展歷程、基本電學(xué)特性、電容匹配原則、負(fù)微分電阻(NDR)效應(yīng)以及頻率響應(yīng)特性等。此外,本書還詳細(xì)闡述了鐵電負(fù)電容效應(yīng)存在性研究及其本質(zhì)探索的相關(guān)內(nèi)容。本書是一本理論與實(shí)踐并重的專業(yè)技術(shù)圖書,可供從事新型低功耗器件研究及鐵電負(fù)電容場(chǎng)效應(yīng)晶體管研究的科研工作者和相關(guān)專業(yè)的高校研究生閱讀參考。

周久人 韓根全 郝躍 ·電子通信 ·9.8萬(wàn)字

靜電放電控制程序手冊(cè)
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靜電放電控制程序手冊(cè)結(jié)合全球前沿靜電放電(ElectrostaticDischarge,ESD)防護(hù)理念,系統(tǒng)地闡述ESD的基礎(chǔ)知識(shí)、防護(hù)技術(shù)與相關(guān)管理方法,具體包括ESD相關(guān)術(shù)語(yǔ)及其定義,靜電與ESD控制原理,靜電放電敏感(ElectrostaticDischarge-Sensitive,ESDS)器件,高效ESD防護(hù)的七個(gè)習(xí)慣,自動(dòng)化系統(tǒng),ESD防護(hù)標(biāo)準(zhǔn),防靜電設(shè)備與設(shè)施的選型、使用、保養(yǎng)及維護(hù),防靜電包裝,ESD控制程序評(píng)估策略,ESD控制程序的設(shè)計(jì),ESD測(cè)試,ESD培訓(xùn),以及展望等內(nèi)容,尤其在保持良好的ESD防護(hù)習(xí)慣、自動(dòng)化系統(tǒng)控制、ESD控制程序等方面提出非常新穎的防護(hù)理念,給出新的防護(hù)方法或?qū)嵱冒咐1緯晒┖娇蘸教臁⒈餮b備、半導(dǎo)體、精密儀器、生物醫(yī)藥、石油化工等工業(yè)行業(yè)的靜電防護(hù)工程師、培訓(xùn)師、咨詢師、檢查員,以及質(zhì)量(品控)、工藝、標(biāo)準(zhǔn)化、計(jì)量、安全、運(yùn)行維護(hù)、條件建設(shè)等方面的人員閱讀,也可供相關(guān)專業(yè)研究生及高年級(jí)本科生參考。

(英)杰里米·M.斯莫爾伍德 ·電工電器 ·29.1萬(wàn)字

“芯”制造:集成電路制造技術(shù)鏈
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《“芯“制造:集成電路制造技術(shù)鏈》立足集成電路制造業(yè),以多方位視角,按產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游、下游逐級(jí)剖析,采用分形理論框架,系統(tǒng)地繪制出集成電路制造業(yè)的立體知識(shí)樹。在內(nèi)容組織方面,本書以實(shí)際應(yīng)用為導(dǎo)向,涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造及封裝測(cè)試三大關(guān)鍵環(huán)節(jié),聚焦芯片的尖端制造技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù),以分形邏輯詳細(xì)介紹產(chǎn)業(yè)鏈的每一個(gè)環(huán)節(jié)。本書共十二章。第一章為緒論,簡(jiǎn)要介紹集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程,集成電路制造業(yè)的概況、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與特點(diǎn),以及發(fā)展趨勢(shì)。第二章~第十章深入探討先進(jìn)制造的工藝與設(shè)備,具體介紹芯片制造的單項(xiàng)工藝、關(guān)鍵材料、系統(tǒng)工藝,以及芯片設(shè)計(jì)與工藝的協(xié)同優(yōu)化,隨后詳細(xì)介紹光刻機(jī)、沉積與刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光,以及其他關(guān)鍵工藝設(shè)備與工藝量檢測(cè)設(shè)備。第十一章、第十二章分別介紹芯片封裝與測(cè)試,以及先進(jìn)封裝與集成芯片制造技術(shù)。本書可供集成電路、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)的研究生和高年級(jí)本科生學(xué)習(xí),也可供相關(guān)專業(yè)高校教師和集成電路行業(yè)的研究人員、工程師等閱讀。

趙巍勝 王新河 林曉陽(yáng)等編著 ·電子通信 ·34.5萬(wàn)字

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