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計(jì)算機(jī)組裝與維修技術(shù)(第2版)
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《計(jì)算機(jī)組裝與維修技術(shù)(第2版)》采用最新的“工作過程導(dǎo)向”編寫模式,針對(duì)每一個(gè)工作過程環(huán)節(jié)來傳授相關(guān)的課程內(nèi)容,實(shí)現(xiàn)實(shí)踐技能與理論知識(shí)的整合,將工作環(huán)境與學(xué)習(xí)環(huán)境有機(jī)地結(jié)合在一起。本書采用的是最新的應(yīng)用技術(shù)案例,以保證有更強(qiáng)的先進(jìn)性,并與理論內(nèi)容有更強(qiáng)的關(guān)聯(lián)性。本書內(nèi)容分為兩個(gè)部分,第一部分為第1~10章,介紹計(jì)算機(jī)基本硬件的組成、相關(guān)硬件知識(shí)及硬件和軟件安裝技術(shù);第二部分為第11~15章,著重介紹芯片級(jí)計(jì)算機(jī)硬件的維修方法,計(jì)算機(jī)相關(guān)硬件電路的工作原理、檢修流程、常見的故障測(cè)試點(diǎn)以及維修方法等。《計(jì)算機(jī)組裝與維修技術(shù)(第2版)》涉及的理論知識(shí)適度,本著實(shí)用的原則,列舉了大量的實(shí)例和電路原理圖,為學(xué)生學(xué)習(xí)計(jì)算機(jī)安裝、芯片級(jí)維修技術(shù)提供了翔實(shí)的資料。同時(shí)注重學(xué)生實(shí)踐能力的培養(yǎng),以提高學(xué)生的實(shí)際應(yīng)用能力,使之在最短的時(shí)間內(nèi)熟練地掌握計(jì)算機(jī)的組裝技術(shù)和芯片級(jí)維修技術(shù)。《計(jì)算機(jī)組裝與維修技術(shù)(第2版)》適合作為高職高專院校計(jì)算機(jī)類、電子信息類專業(yè)的教材使用,也可以作為從事計(jì)算機(jī)維護(hù)的相關(guān)人員的參考資料。

呂永強(qiáng) 魯磊紀(jì) 史國川主編 ·硬件維護(hù) ·18.5萬字

計(jì)算光刻與版圖優(yōu)化
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光刻是集成電路制造的核心技術(shù),光刻工藝成本已經(jīng)超出集成電路制造總成本的三分之一。在集成電路制造的諸多工藝單元中,只有光刻工藝可以在硅片上產(chǎn)生圖形,從而完成器件和電路三維結(jié)構(gòu)的制造。計(jì)算光刻被公認(rèn)為是一種可以進(jìn)一步提高光刻成像質(zhì)量和工藝窗口的有效手段。基于光刻成像模型,計(jì)算光刻不僅可以對(duì)光源的照明方式做優(yōu)化,對(duì)掩模上圖形的形狀和尺寸做修正,還可以從工藝難度的角度對(duì)設(shè)計(jì)版圖提出修改意見,最終保證光刻工藝有足夠的分辨率和工藝窗口。本書共7章,首先對(duì)集成電路設(shè)計(jì)與制造的流程做簡要介紹,接著介紹集成電路物理設(shè)計(jì)(版圖設(shè)計(jì))的全流程,然后介紹光刻模型、分辨率增強(qiáng)技術(shù)、刻蝕效應(yīng)修正、可制造性設(shè)計(jì),最后介紹設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化。本書內(nèi)容緊扣先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)集成電路制造的實(shí)際情況,涵蓋計(jì)算光刻與版圖優(yōu)化的發(fā)展?fàn)顟B(tài)和未來趨勢(shì),系統(tǒng)介紹了計(jì)算光刻與刻蝕的理論,論述了版圖設(shè)計(jì)與制造工藝的關(guān)系,以及版圖設(shè)計(jì)對(duì)制造良率的影響,講述和討論了版圖設(shè)計(jì)與制造工藝協(xié)同優(yōu)化的概念和方法論,并結(jié)合具體實(shí)施案例介紹了業(yè)界的具體做法。本書不僅適合集成電路設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的從業(yè)者閱讀,而且適合高等院校微電子相關(guān)專業(yè)的本科生、研究生閱讀和參考。

韋亞一等 ·基礎(chǔ)知識(shí) ·14萬字

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