Cadence系統級封裝設計：Allegro SiP/APD設計指南
本書共分為11章：第1章介紹系統級封裝的歷史和發展趨勢。第2章了解一些常見的命令和工作環境。第3章是了解一些設計的數據。第4章介紹如何創建BGA封裝。第5章創建Die的零件庫。第6章建立DIE和BGA之間的連線關系。第7章介紹建立電源銅帶、建立引線鍵合線等內容。第8章介紹了使用約束管理器建立物理約束和間距約束等。第9章包括使用手動布線命令和自動布線命令進行布線等。第10章介紹了為鋪銅區域添加degassing孔、為BondFinger建立阻焊開窗等。第11章包括獨立式協同設計、實時的協同設計。
·8.5萬字
