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整機裝聯工藝與技術

本書就電子裝聯所用焊料、助焊劑、線材、絕緣材料的特性及使用和選型，針對工藝技術的要求做了較為詳細的介紹。尤其對常常困擾電路設計和工藝人員的射頻同軸電纜導線的使用問題更有全面的分析。在手工焊接、相關電磁兼容性的整機接地與布線處理、工藝文件的編制等方面，有理論知識、有技巧、有案例分析，具有可操作性。

·16.2萬字

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電子裝聯常用元器件及其選用

本書共六章，主要包括第一章：電子裝聯常用元器件；第二章：插裝元器件的識別；第三章章：表面組裝元器件外貌特征及安裝；第四章章：裝聯中常用電連接器；第五章章：通用電子組件；第六章章：電子裝聯用元器件的選用及可靠性等內容。本書主要面向從事電子產品生產的管理人員、工藝人員、操作者、檢驗人員、電路設計人員等使用。

·10.8萬字

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多芯電纜裝焊工藝與技術

多芯電纜也即電子裝聯技術中常說的“低頻電纜”，本書將電纜的制作從導線加工開始到線束的組成、穿套、裝配、焊接、壓接等方面，從設計要求、工藝要求及是否合格的接受條件和判定方法等方面，作了圖文并茂的論述。另外，對熱縮套管在制作中的工藝處理、電纜標識及檢驗、包裝運輸及儲存等也提出了相應的要求。

·8.9萬字

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印制電路組件裝焊工藝與技術

本書以大量精美彩圖加文字說明的形式，理論與實踐相結合，對PCB的組裝工藝技術，呈現了以下主要內容：PCB機械裝配工藝方法；PCB裝配前的操作工藝和要求；通孔插裝（THT）工藝；表面貼裝（SMT）工藝；PCB組件返修工藝技術及方法的選擇；PCB的清洗要求和工藝方法；PCB的質量檢驗要求及檢驗方法等。

·9.7萬字

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