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李曉麟編著

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整機(jī)裝聯(lián)工藝與技術(shù)

本書(shū)就電子裝聯(lián)所用焊料、助焊劑、線材、絕緣材料的特性及使用和選型，針對(duì)工藝技術(shù)的要求做了較為詳細(xì)的介紹。尤其對(duì)常常困擾電路設(shè)計(jì)和工藝人員的射頻同軸電纜導(dǎo)線的使用問(wèn)題更有全面的分析。在手工焊接、相關(guān)電磁兼容性的整機(jī)接地與布線處理、工藝文件的編制等方面，有理論知識(shí)、有技巧、有案例分析，具有可操作性。

·16.2萬(wàn)字

會(huì)員

電子裝聯(lián)常用元器件及其選用

本書(shū)共六章，主要包括第一章：電子裝聯(lián)常用元器件；第二章：插裝元器件的識(shí)別；第三章章：表面組裝元器件外貌特征及安裝；第四章章：裝聯(lián)中常用電連接器；第五章章：通用電子組件；第六章章：電子裝聯(lián)用元器件的選用及可靠性等內(nèi)容。本書(shū)主要面向從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的管理人員、工藝人員、操作者、檢驗(yàn)人員、電路設(shè)計(jì)人員等使用。

·10.8萬(wàn)字

會(huì)員

印制電路組件裝焊工藝與技術(shù)

本書(shū)以大量精美彩圖加文字說(shuō)明的形式，理論與實(shí)踐相結(jié)合，對(duì)PCB的組裝工藝技術(shù)，呈現(xiàn)了以下主要內(nèi)容：PCB機(jī)械裝配工藝方法；PCB裝配前的操作工藝和要求；通孔插裝（THT）工藝；表面貼裝（SMT）工藝；PCB組件返修工藝技術(shù)及方法的選擇；PCB的清洗要求和工藝方法；PCB的質(zhì)量檢驗(yàn)要求及檢驗(yàn)方法等。

·9.7萬(wàn)字

會(huì)員

多芯電纜裝焊工藝與技術(shù)

多芯電纜也即電子裝聯(lián)技術(shù)中常說(shuō)的“低頻電纜”，本書(shū)將電纜的制作從導(dǎo)線加工開(kāi)始到線束的組成、穿套、裝配、焊接、壓接等方面，從設(shè)計(jì)要求、工藝要求及是否合格的接受條件和判定方法等方面，作了圖文并茂的論述。另外，對(duì)熱縮套管在制作中的工藝處理、電纜標(biāo)識(shí)及檢驗(yàn)、包裝運(yùn)輸及儲(chǔ)存等也提出了相應(yīng)的要求。

·8.9萬(wàn)字

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