電子組裝先進(jìn)工藝
本書(shū)以當(dāng)前電子制造主要先進(jìn)工藝及其工藝背景、工藝原理和工藝控制為主線(xiàn)，闡述了工藝方法與工藝流程；集中介紹了當(dāng)前電子制造中最引人注目的微小型元器件、倒裝晶片、晶圓級(jí)組裝、堆疊封裝、堆疊組裝，以及回流焊等先進(jìn)工藝，同時(shí)介紹了一部分正在發(fā)展中的先進(jìn)工藝。本書(shū)絕大部分內(nèi)容來(lái)自編著者親身經(jīng)歷的工藝研究實(shí)踐，具有很強(qiáng)啟發(fā)和參考價(jià)值。
·13.6萬(wàn)字
