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王文利 閆焉服編著
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本書針對電子行業越來越關注的產品工藝可靠性問題，系統闡述了電子工藝可靠性的基礎、主要失效形式、失效機理、可靠性設計與仿真分析、可靠性實驗、電子產品失效分析技術以及專項工藝可靠性問題，如無鉛導入后的無鉛可靠性問題及BGA器件與QFN器件應用的可靠性問題等，簡要介紹了IPC-D-279：表面組裝可靠性設計指南的主要內容。
王文利 閆焉服編著 ·電子通信 ·14.2萬字
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