半導體器件TCAD設計與應用
本書內(nèi)容包括半導體工藝及器件仿真工具SentaurusTCAD，工藝仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI，工藝及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工藝及器件仿真工具ISE-TCAD及工藝仿真工具(DIOS)的優(yōu)化使用、器件仿真工具(DESSIS)的模型分析，給出ESD防護器件設計驗證方法、性能評估和仿真流程及VDMOSFET和IGBT設計仿真驗證方法、流程。本書側(cè)重TCAD技術(shù)應用，設計流程均經(jīng)過流片和測試驗證，具有代表性和實用性。為適應教學模式改革，本書配套多媒體電子課件。
·13.3萬字
