基于SiP技術的微系統
本書采用原創概念、熱點技術和實際案例相結合的方式，講述了SiP技術從構思到實現的整個流程。全書分為三部分：概念和技術、設計和仿真、項目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先進封裝技術的發展，以及作者多年積累的經驗，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原創概念，介紹了SiP和先進封裝的最新技術，共5章。第2部分依據最新EDA軟件平臺，闡述了SiP和HDAP的設計仿真驗證方法，涵蓋了WireBonding、Cavity、ChipStack、2.5DTSV、3DTSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、FlipChip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4DSiP設計、多版圖項目及多人協同設計等熱點技術，以及SiP和HDAP的各種仿真、電氣驗證和物理驗證，共16章。第3部分介紹了不同類型SiP實際項目的設計仿真和實現方法，共9章。
·33.4萬字
