等離子體刻蝕工藝及設(shè)備
本書以集成電路領(lǐng)域中的等離子體刻蝕為切入點，介紹了等離子體基礎(chǔ)知識、基于等離子體的刻蝕技術(shù)、等離子體刻蝕設(shè)備及其在集成電路中的應(yīng)用。全書共8章，內(nèi)容包括集成電路簡介、等離子體基本原理、集成電路制造中的等離子體刻蝕工藝、集成電路封裝中的等離子體刻蝕工藝、等離子體刻蝕機、等離子體測試和表征、等離子體仿真、顆粒控制和量產(chǎn)。本書對從事等離子體刻蝕基礎(chǔ)研究和集成電路工廠產(chǎn)品刻蝕工藝調(diào)試的人員均有一定的參考價值。
·9.9萬字
