功率半導體器件封裝技術
本書主要闡述了功率半導體器件封裝技術的發展歷程及其涉及的材料、工藝、質量控制和產品認證等方面的基本原理和方法。同時對功率半導體器件的電性能測試、失效分析、產品設計、仿真應力分析和功率模塊的封裝技術做了較為系統的分析和闡述，也對第三代寬禁帶功率半導體器件的封裝技術及應用于特殊場景（如汽車和航天領域）的功率器件封裝技術及質量要求進行了綜述。通過對本書的學習，讀者能夠了解和掌握功率半導體器件的封裝技術和質量要求，由此展開并理解各種封裝技術的目的、特點和應用場合，從而深刻理解功率半導體器件的封裝實現過程及其重要性。本書可作為各大專院校微電子、集成電路及半導體封裝專業開設封裝課程的規劃教材和教輔用書，也可供工程技術人員及半導體封裝從業人員參考。
·15.3萬字
