電子微組裝可靠性設計（應用篇）
本書介紹了電子微組裝可靠性設計方法的應用案例。本書結合實際應用，針對微組裝多熱源耦合帶來的熱極限、熱降額影響，給出了混合集成電路DC/DC可靠性熱設計案例，提出了多熱源組件熱性能指標和評價規范；針對隨機振動對封裝和微結構的損傷，分別給出了金屬氣密封裝HIC、行波管的抗振可靠性設計案例；針對內裝元器件的可靠性要求，給出了微組裝裸芯片篩選與可靠性評價方法；針對微組裝和內裝元器件故障溯源的要求，提出了基于失效物理的元器件故障樹構建方法，以及元器件FTA方法和程序。本書適合從事電子微組裝產品研發設計、工藝可靠性設計、裸芯片篩選評價、故障溯源分析等工作的技術人員學習參考，也可作為板級組件、電子設備可靠性設計的參考資料。
·19.4萬字
