電子微組裝可靠性設(shè)計(jì)（應(yīng)用篇）
本書介紹了電子微組裝可靠性設(shè)計(jì)方法的應(yīng)用案例。本書結(jié)合實(shí)際應(yīng)用，針對(duì)微組裝多熱源耦合帶來的熱極限、熱降額影響，給出了混合集成電路DC/DC可靠性熱設(shè)計(jì)案例，提出了多熱源組件熱性能指標(biāo)和評(píng)價(jià)規(guī)范；針對(duì)隨機(jī)振動(dòng)對(duì)封裝和微結(jié)構(gòu)的損傷，分別給出了金屬氣密封裝HIC、行波管的抗振可靠性設(shè)計(jì)案例；針對(duì)內(nèi)裝元器件的可靠性要求，給出了微組裝裸芯片篩選與可靠性評(píng)價(jià)方法；針對(duì)微組裝和內(nèi)裝元器件故障溯源的要求，提出了基于失效物理的元器件故障樹構(gòu)建方法，以及元器件FTA方法和程序。本書適合從事電子微組裝產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、工藝可靠性設(shè)計(jì)、裸芯片篩選評(píng)價(jià)、故障溯源分析等工作的技術(shù)人員學(xué)習(xí)參考，也可作為板級(jí)組件、電子設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)的參考資料。
·19.4萬字
