高密度集成電路有機封裝材料
先進集成電路封裝技術主要基于四大關鍵技術，即高密度封裝基板技術、薄/厚膜制作技術、層間微互連技術和高密度電路封裝技術。封裝材料是封裝技術的基礎，對封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機封裝材料的制備、結構與性能及典型應用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機封裝材料引論、剛性高密度封裝基板材料、撓性高密度封裝基板材料、層間互連用光敏性絕緣樹脂、環(huán)氧樹脂封裝材料、導電導熱黏結材料、光刻膠及高純化學試劑。
·33.8萬字
