功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)
功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，目前也逐漸應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書(shū)著重闡述功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應(yīng)用，以及可靠性試驗(yàn)與失效分析等方面的內(nèi)容。本書(shū)共10章，主要內(nèi)容包括功率半導(dǎo)體封裝概述、功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、功率半導(dǎo)體封裝工藝、IGBT封裝工藝、新型功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)、功率器件的測(cè)試技術(shù)、功率半導(dǎo)體封裝的可靠性試驗(yàn)、功率半導(dǎo)體封裝的失效分析、功率半導(dǎo)體封裝材料、功率半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn)。
·15.2萬(wàn)字
