單晶硅超精密加工技術仿真
單晶硅作為一種典型的硬脆半導體材料，廣泛應用于微電子領域。超精密加工技術可以實現(xiàn)硅表面的高質量加工，但加工方法需要很高的實驗條件和工作成本。本書以材料力學、超精密加工等學科為理論基礎，建立單晶硅超精密車削的有限元和分子動力學模型，優(yōu)化切削參數(shù)以及刀具參數(shù)，解決傳統(tǒng)研究中只能通過大量實驗來確定最優(yōu)工藝參數(shù)的弊端，降低實驗成本，提高加工效率。本書適合從事超精密加工技術研究的科研工作者、工程技術人員或高校教師、本科生、研究生閱讀，也可以作為科普讀物，加深讀者對這一領域的了解。
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