電子產品制造工藝多場多尺度建模分析（英文版）
本書介紹了兩種典型電子產品汽車壓力傳感器和FPCB的制造工藝研究，分別對其關鍵制造工藝過程進行了多場多尺度建模分析，涵蓋了分子動力學與有限元建模分析、工藝參數設計與優化、工藝性能實驗驗證。全書共10章，匯集了兩種典型電子產品的關鍵工藝過程，包括銅-銅引線鍵合工藝中微觀接觸過程，六種典型材料引線鍵合工藝性能比較，汽車壓力傳感器灌封工藝中芯片殘余應力分析，汽車壓力傳感器引線鍵合焊點的熱循環失效分析，FPCB化錫工藝分子動力學研究，FPCB曝光工藝中光場分析，FPCB蝕刻工藝中蝕刻劑噴淋特性研究，FPCB蝕刻腔中蝕刻劑濃度分布與流場特性分析，FPCB蝕刻工藝中蝕刻腔幾何形貌演化過程分析，FPCB多蝕刻腔蝕刻過程分析。本書針對MEMS和FPCB制造工藝中的實際問題，建立物理模型和數值模擬模型，基于有限元和分子動力學方法，模擬電子產品制造過程中材料、微觀結構的演變，揭示加工過程中電子產品變形、應力、缺陷的形成機理與演化機制，在此基礎上提出變形、應力與缺陷的抑制策略及調控理論，指導工藝優化，提高電子產品良率。
·4.2萬字
