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溫德通
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本書以實際應用為出發點，對集成電路制造的主流工藝技術進行了逐一介紹，例如應變硅技術、HKMG技術、SOI技術和FinFET技術，然后從工藝整合的角度，通過圖文對照的形式對典型工藝進行介紹，例如隔離技術的發展、硬掩膜版工藝技術、LDD工藝技術、Salicide工藝技術、ESDIMP工藝技術、AL和Cu金屬互連。然后把這些工藝技術應用于實際工藝流程中，通過實例讓讀者能快速的掌握具體工藝技術的實際應用。
溫德通 ·物理學 ·15.5萬字
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