1.5 拆裝集成電路的方法

集成電路由于引腳多、排列緊湊，拆裝不小心常會使引腳斷裂，烙鐵焊的時間太長也會使集成電路損壞或性能變差。僅用電烙鐵將集成電路從印制電路板上焊下來是不容易的，稍不小心就有可能將印制板上的銅箔帶掉，給后來的工作帶來困難，或損壞新的集成電路。

1.5.1 普通工具拆裝方法

采用普通工具拆裝集成電路通常有以下10種較簡便的方法。

1. 金屬編織線吸錫法

取一段可焊性良好的多股金屬編織線，并浸上松香酒精溶液，貼在集成電路引腳上，其示意圖如圖1-22所示。然后使用不帶污垢和錫滴的烙鐵，將該引腳上的焊錫熔化，再旋動編織線，這樣編織線就把該引腳上的焊錫吸下來了。若一次未能吸凈，可將編織線已吸錫的一端用剪刀剪去后再吸。如此反復，直到所卸集成電路各引腳全部脫離印制電路板為止。只要把焊錫吸完，用尖鑷子或“一”字螺絲刀輕輕一撬，集成電路即可取下。

2. 吸錫器吸錫拆卸法

吸錫器一般有兩種，一是本身無加熱裝置，靠電烙鐵把焊錫熔化后，利用吸錫器產生的負壓把熔化的焊錫從每個引腳吸走，其示意圖如圖1-23所示；二是具有烙鐵頭的自動吸錫器，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵（價格一般為20～30元，功率在35W以上）。拆卸集成電路時只要將加熱后的兩用烙鐵頭放在要拆卸的集成電路引腳上，待焊點錫熔化后被吸入吸錫器內，全部引腳上的焊錫吸完后集成電路即可拿掉。

（1）自制吸錫器

如果沒有上述的吸錫器，也可自制一個簡單的吸錫器。具體方法：

找一個舊血壓計用的壓氣球（或其他皮囊），將其一端用膠帶封死，將另一端插入一根玻璃滴管，插入處不能漏氣。滴管的吸錫口不宜過大，直徑最好在2～2.5mm之間。

（2）自制吸錫器的使用

使用時，左手先將壓氣球捏緊，以排出球內氣體，再將吸錫口對準焊點，然后用烙鐵熔化焊點上的焊錫，此時立即放松左手所捏緊的壓氣球，使已熔化的錫球連同空氣一起迅速吸入，這樣就可將錫吸干凈。如一次吸不干凈，可重復幾次，直到吸干凈為止。

另外，要注意滴管吸錫口的錐度不宜過小，否則焊錫容易堵住吸錫口。當吸錫管內存有一定數量的錫時，應將管子拔出，把其內部錫倒凈后再吸，以免堵住吸錫口。

3. 粗銅絲成形加熱法

根據集成電路引腳的排列形狀，制作一件拆卸集成電路的小工具。如雙列直插式集成電路，可用一根粗細適當的銅絲彎成“U”字形狀，其示意圖如圖1-24所示。使“U”字銅絲正好位于集成電路兩排引腳焊點的內側或外側，然后用烙鐵在“U”形銅絲中間加熱。當集成電路各引腳焊點由于銅絲受熱而熔化時，就可從印制電路板的下面取下集成電路。

也可用厚2mm左右的紅銅板，按所拆集成電路引腳排列尺寸彎成“U”形，并在刀口處銼光鍍錫，使用方法同上。

4. 特制烙鐵頭熔焊

該方法雖然簡單易行、效率高，但需要特制一個專用烙鐵頭，其形狀剛好能同時接觸到所拆集成電路的每一個引腳。不同數量引腳的集成電路要制成不同尺寸的烙鐵頭，電烙鐵的功率要大些，一般采用大于50W內熱式或100W外熱式。這種方法尤其適用于同規格、批量大的集成電路拆卸工作，但也可以采用“Z”形烙鐵頭，一頭插入外熱式電烙鐵，另一頭的長度等于集成電路長度，這樣可單邊同時熔化。如果兩邊來回加熱，另一手用鑷子，即可夾出集成電路。

為了維修方便，可按常用集成電路引腳尺寸做一套大小不等的專用拆卸工具，供維修集成電路專用。

5. 醫用空心針頭法

找一只大小適當（指針尖內徑空心尺寸能正好套在集成電路引腳上，其外徑能插入引腳孔內）的醫用針頭，用小銼刀把原有尖端針口銼平，再把成型的平口外圓銼成斜坡狀。使用時采用尖頭烙鐵將引腳焊錫熔化，此時把針頭套住引腳，插入印制板孔內，其示意圖如圖1-25所示。然后邊移開烙鐵邊旋轉針頭，使熔錫凝固，最后拔出針頭。這樣，該引腳就和印制板完全脫離。按照同樣的方法，直至集成電路所有引腳與印制電路板完全脫開后，再用小起子或小錐子從正面輕輕撬起集成電路。

6. 多股銅線吸錫拆卸法

這種方法就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲浸入松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成電路引腳上加熱，這樣，引腳上的焊錫就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。

7. 電烙鐵與毛刷配合拆卸法

該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成電路時，先加熱電烙鐵，待溫度達到將引腳上的焊錫熔化時，趁機用毛刷掃掉熔化的焊錫，這樣就可使集成電路的引腳與印制板脫離。每個引腳都這樣處理后就可用小起子輕輕撬下集成電路了。

8. 添加焊錫熔化拆卸法

這種方法的實質是在待拆卸集成電路引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連起來，以利于傳熱，便于拆卸。

拆卸時，用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，每加熱一邊就向外輕撬，兩邊來回動作，直至拔出集成電路。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

9. 焊錫熔化吹氣法

首先找一根潔凈的、喝飲料用的塑料吸管含在嘴里，然后用普通內熱式電烙鐵燙集成電路引腳與印制電路板上的焊點，當焊錫充分熔化后，用吸管的下部出口對準焊點猛吹，引腳上的焊錫就會在很短的時間內被清除干凈。這時候，引腳就會與印制電路板脫離，集成電路就會很容易地拆下來。

吸管也可用圓珠筆芯或拉桿電視天線中最細的一節代替，但一定要消毒后使用。

10. 印制板垂直去錫拆卸法

印制板垂直去錫拆卸法有一定的技巧，拆卸時還要注意一些問題，具體方法介紹如下。

（1）操作方法

如果沒有以上任何小工具，也可用下述印制板垂直放置去錫法拆卸集成電路。

① 焊接前，先將烙鐵頭部用銼刀銼成2～3mm左右的寬度，并保持其處于良好的吸錫狀態。

② 將要拆集成電路所在的印制電路板的焊接面面向焊接者，并按垂直方向放置。

③ 將烙鐵蘸取少許松香（切勿使用焊錫膏等腐蝕性大的污劑），迅速除去集成電路引腳焊點上的錫。

（2）注意問題

為了更好地除去焊錫，以下3點必須特別注意。

① 烙鐵頭部必須與印制板保持45o左右的傾角，以便焊點上的焊錫順著前面斜坡流到烙鐵上。

② 烙鐵頭必須要從焊點的上部逐步向下移動，使引腳焊點上的焊錫從上向下流到烙鐵頭上，或流離引腳焊點的印制線上。

③ 一般印制電路板焊點的孔徑都比集成電路引腳的直徑粗一些，一旦焊點上部的焊錫被烙鐵吸走或流離后，集成電路引腳就會露出。此時要趁勢輕輕地將集成電路引腳向孔上方推，焊點下部的焊錫吸走后，引腳便與焊點脫開。

采用與上述同樣的方法，只要將集成電路所有引腳全部脫離印制電路板上的焊點后，就可很容易取下集成電路。

1.5.2 熱風槍拆裝集成電路的方法

現在很多電子產品都采用表面安裝集成電路，對這類集成電路拆卸或安裝通常采用熱風槍。

1. 熱風槍的使用

熱風槍、熱風焊臺的噴嘴可按設定溫度對集成電路吹出不同溫度的熱風，以完成拆卸或焊接。拆卸集成電路較容易，但焊接集成電路有一定技巧，故這里以焊接集成電路為主介紹熱風槍使用方法。

熱風槍的噴嘴氣流出口設計在噴嘴的上方，口徑大小可以調整，故不會對集成電路附近的元件造成熱損傷。

正確使用熱風槍通常要注意以下4個問題。

（1）錫球應完全熔化

表面安裝集成電路在拆卸之前，所有引腳焊球均應完全熔化，如果有未完全熔化的焊球存在，起拔集成電路時較易損壞這些焊球連接的焊盤。

同樣，在焊接表面安裝集成電路時，如果有未完全熔化的焊球存在，就會造成焊接不良。

（2）操作間隙應合適

為了便于操作，熱風槍噴嘴內部邊緣與所焊集成電路之間的間隙不可太小，至少要保持1mm間隙。

（3）植錫網應合適

植錫網的孔徑、孔徑數、間距與排列均應與集成電路一致。孔徑一般是焊盤直徑的80%，且上邊小、下邊大，這樣有利于焊錫在印制板上涂敷。

（4）防印制板變形

為防止印制板單面受熱變形，可先對印制板反面預熱，溫度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，預熱溫度應控制在160℃以下。

2. 焊接溫度的調節與掌握

熱風焊對焊接的溫度有一定的要求，必須熟練地掌握和合理地調節，否則會造成不良的后果。

（1）焊接參數

熱風焊最佳焊接參數是焊接面溫度、焊接時間和熱風焊臺的熱風風量三者的最佳組合。對這三者的設定，通常應考慮印制板的層數（也就是厚度）、面積、內部導線的材料，集成電路的尺寸、焊錫膏的成分和錫的熔點、印制板上元器件的多少（這些元器件也全吸收熱量）、集成電路焊接的最佳溫度及可以承受的溫度、最長焊接時間等。一般情況下，集成電路面積越大（多于350個焊球），焊接參數的設定越難。

（2）焊接溫度區段

焊接中應注意掌握以下3個溫度區段。

① 預熱區：預熱的目的有兩個，一是防止印制板單面受熱變形；二是加速焊錫熔化。對于面積較大的印制板，預熱更重要。由于印制板本身的耐熱性能有限，溫度越高，加熱時間應越短。普通印制板在150℃以下是安全的（時間不能太長）。常見的1.5mm厚小尺寸印制板，可將溫度設定在150～160℃，時間在90s以內。

② 中溫區：印制板底部預熱溫度可以和預熱區相同或略高于預熱溫度，噴嘴溫度要高于預熱區溫度、低于高溫區溫度，時間一般在60s左右。

③ 高溫區：噴嘴的溫度在本區內達到的峰值。溫度應高于焊錫的熔點，但最好不超過200℃。

除了要正確選擇各區的加熱溫度和時間外還應注意升溫速度。一般在100℃以下時，升溫速度最大不超過6℃/s，100℃以上最大的升溫速度不超過3℃/s；在冷卻區，最大的冷卻速度不超過6℃/s。

對于陶瓷封裝的集成電路與塑料封裝的表面安裝集成電路，在焊接時上述參數有一定的區別。前者焊球直徑比后者的焊球直徑應大15%左右。