5.1 設置層

繪制好原理圖后，接下來要做的就是定義電路板的層信息和設置各種布線約束規則。Logic中關于層的設置選項、命令可在【Layers Setup】對話框中進行，如圖5-1-1所示。

1.設置層信息

在【Layer Setup】對話框中包括四大區域，即【Level】區域、【Type】區域、【Direction】區域、【Name】區域。

【Level】區域：用于顯示層的數量，第一層和最后電氣層用于元件和布線，以及自動為電路板的頂層和底層指派作為元件層。當添加額外的電氣層時，最后的電氣層變為新的一個底層，列表中最后的電氣層下面變為無電層或文檔層

【Type】區域：用于確定層的類型，層類型包括元件與無平面（CM）、布線與無平面（RT）、布線與CAM平面（PL）、元件與CAM平面（CP）、元件與分割/混合平面（CX）、布線與分割/混合平面（RX）

【Direction】區域：用于確定指定布線的方向，系統可以支持的布線方向包括水平（H）、垂直（V）、任何方向（A）、45°（/）、-45°（\）共5種

【Name】區域：根據每層自身的功能來定義層的名稱。可以為每一層指派一個唯一的名稱，該名稱在【Layers】列表中的【Name】列中顯示，同時也在【Standard Toolbar】（標準工具欄）的【Layers】列表中顯示

2.設置電氣層類型

PADS中的電氣層分為Component（元件層）和Routing（布線層）兩類。可根據實際情況，修改電氣層的類型。

提示：所有的層都可以設置為布線、平面或分割/混合平面層。當選擇某一層作為平面或分割/混合平面層時，可用指派網絡標志的方法連接層。

3.設置層數量

PCB層的數量取決于電路的復雜程度，一般可根據經驗和成本要求來決定電氣層的數量。

4.設置平面層類型

平面層是指元件連接至地或電源的一個包含很大敷銅的區域，熱焊盤（Thermal Relief）可完成關聯網絡至平面層絡連接。Logic中共有3種平面層供選擇使用，即No Plane、CAM Plane和Mixed Plane。

可通過【Layers Setup】對話框來定義平面層的類型，并且為平面層指派一個或多個網絡。此外還可指派一個網絡至多個的平面層。

5.設置層的布線方向

可為所有的電氣層設置一個主布線方向，無電層則不需設置布線方向。布線方向設置可用于Layout 2007及Router 2007程序中。布線方向將影響手動布線和自動布線的性能。如果選擇【Horizontal】選項，但層中的大部分銅膜導線需要垂直放置，這會導致布線進度緩慢。

6.定義層和半固化片厚度

在介紹定義層和半固化片厚度之前，先介紹一下典型的4層電路板的結構。典型的4層板表面由兩個表面都有銅的、中間為玻璃纖維的雙面板，再將它們之間放置一些絕緣的半固化片壓制而成，這就是一個4層電路板的結構組成。

【Layer Thickness】對話框用于定義層以及半固化片（Substrate）的厚度及絕緣體的信息，EDC（動態電氣性能檢查會使用這些定義的信息，如圖5-1-2所示。

7.重分配電氣層數據、重新指派刪除的層

前面講了如何定義電氣層的參數，若用戶需要重新定義這些數據，此時需要使用【Reassign Layers】對話框。該對話框用于從一個電氣層移動數據到另一個電氣層，包括設計規則、層名稱、層類型、布線方向，以及元件/平面層參數從老的層移動的新的層，如圖5-1-3所示。

重新指派刪除的層的方法如圖5-1-4所示。

8.設置層模式

PADS 2007支持兩種層模式，默認為Layer Mode（層模式）和Increased Layer Mode（增加層模式）。當一個原理圖為Default Layer Mode（默認層模式）時，其最大的層數為30，當一個原理圖為Increased Layer Mode（增加層模式）時，最大的層數為250。在Increased Layer Mode時，最大的電氣層數量為64，并且最大無電層數量為186。

設置Increased Layer Mode的方法為，在【Layers Setup】對話框中單擊【Max Layers】按鈕→彈出一個提示信息對話框，該對話框中告知最大的層數將增加到250，如圖5-1-5所示。

當出現以下兩種情況時，可以從Increased Layer模式返回到Defaul模式：

最高的電氣層定義不能超過30層時

由設置允許文檔層數量確定的，在底層為100層后，不能等于或超過最小的文檔層定義時增加最大層數量的方法為，在【Layers Setup】對話框中單擊【Max Layers】按鈕，彈出一個【PADS Logic】對話框，如圖5-1-6所示。