- 半導體光電器件封裝工藝
- 陳振源總主編
- 222字
- 2018-12-28 23:31:29
項目一 光電器件封裝規范
項目介紹
由于光電器件本身的特殊性,光電器件在封裝過程中有著極其嚴格的要求。光電器件封裝工藝的成敗取決于多個方面,除了工藝技術細節外,封裝過程中的安全規范也直接影響封裝的質量。封裝的安全包括操作人員的人身安全,以及光電器件的安全。通過本項目的學習,學生應該了解光電器件封裝的一些基本知識,并知道光電器件封裝的工藝環境,應該明確封裝過程中靜電防護及安全操作的必要性,并會選擇正確的安全操作方法,這些在今后的工藝生產中至關重要。