前言

半導體光電器件從誕生至今只有短短幾十年的時間，但是它在最近幾年得到迅猛發展，尤其是光電器件的應用范圍的迅速擴大，無疑將光電器件的封裝推到了一個至關重要的地位。本書從封裝的材料選擇到封裝的工藝流程再到器件封裝的可靠性控制都進行了介紹，基本涵蓋了目前常見光電器件封裝生產所要求及注意的所有知識。

在光電器件產品快速應用與發展的同時，光電器件封裝技能型人才漸顯匱乏，在中職學校中真正介紹封裝的教材還很少。在這樣的背景下，我們針對中職學生編寫了這樣一本與實踐緊密相聯的光電器件封裝教材。本教材在內容編排上采用了項目教學的課程結構，通過理論的學習來指導相應的項目技能實訓，通過項目理解理論知識，充分體現理論與實踐的結合。這樣不僅有利于中職學生接受理論知識，也能讓他們在具備一定理論的基礎后有充分動手的時間，真正獲得一技之長。

本書共有6個項目，項目一介紹光電器件封裝規范，通過這個項目的學習，可了解光電器件封裝的工藝環境及封裝的安全規范；項目二至項目六是在整個封裝工藝流程的基礎上設置的，包括封裝工藝的主要工藝過程：擴晶、裝架、引線焊接、封裝、產品的檢測與包裝。為了方便教師教學，本書還配有教學光盤，提供部分項目的教學視頻，供教師上課時參考使用。

本書由陳振源任總主編，并負責本套教材的整體規劃和教材樣例的設計。本書由戰瑛、張遜民主編，并負責全書的統稿。全書由陳忠教授校稿審定，在此表示誠懇的謝意。劉歡歡老師參與編寫了項目一的部分內容，趙泉老師在本書配套視頻編輯方面給予了全力支持，在此一并表示感謝。

本教材的總學時數計劃為60課時（包括理論課時與實訓課時），學時分配可參考下表，理論課時與實訓課時的比例大約為1∶2.5，在實施過程中，任課教師可以根據具體情況適當調整和取舍。

學時分配參考表

目前，光電器件封裝技術的實訓教材的編寫還處于探索階段，加之作者的水平有限，書中難免存在錯誤與不妥之處，懇請讀者批評指正，以便使這本教材日趨完善。

編者