- 現代半導體集成電路
- 楊銀堂 朱樟明 劉簾曦編著
- 12字
- 2018-12-28 14:22:19
第1章 集成電路器件與模型
1.1 PN結與二極管
1.1.1 半導體與PN結
導電能力介于導體和絕緣體之間的物質稱為半導體。在半導體器件中最常用的是硅和鍺兩種材料,它們都是4價元素,在原子結構中最外層軌道上有4個價電子。物質的化學性質是由價電子決定的,導電性能也與價電子有關,其中純凈的半導體稱為本征半導體。半導體中存在兩種載流子,即帶負電荷的自由電子和帶正電荷的空穴。晶體中的共價鍵具有很強的結合力,在熱力學零度(-273.16℃)時,價電子沒有能力脫離共價鍵的束縛,晶體中沒有自由電子,半導體不能導電。室溫下,少數價電子因熱激發而獲得足夠的能量,因而能脫離共價鍵的束縛成為自由電子,同時在原來的共價鍵中留下一個空位,稱為空穴。
如果這時施加電場,電子將形成電子電流,空穴形成空穴電流。雖然兩種載流子的運動方向相反,但因它們所帶的電荷極性也相反,所以兩種電流的實際方向是相同的,它們的和即是半導體中的電流。本征半導體的導電能力很弱,但是摻入其他微量元素就會使其導電性能發生顯著變化。這些微量元素的原子稱為雜質,摻入雜質的半導體稱為雜質半導體,有N型和P型兩類。
PN結是構成各種半導體器件的基礎,指在一塊完整的硅片上,用不同的摻雜工藝使其一邊形成N型半導體,另一邊形成P型半導體,那么在兩種半導體的交界面附近就形成了PN結。圖1.1為PN結示意圖。

圖1.1 PN結示意圖