第1章 簡介

1.1 概述

Cadence新一代的Allegro SPB 16.3系統互連設計平臺優化并加速了高性能、高密度的互連設計，建立了包括IC制造、封裝和PCB的一整套完整的設計流程。功能強大的布局布線設計工具Allegro PCB是業界領先的PCB設計系統。Allegro PCB是一個交互的環境，用于建立和編輯復雜的多層印制電路板。Allegro PCB豐富的功能可以滿足當今業界設計和制造的需求。針對目標按時完成系統協同設計，使Cadence Allegro平臺能協同設計高性能的集成電路、封裝和印制電路板的互連，降低成本并加快產品上市時間。

Cadence Allegro SPB 16.3系統互連平臺能夠跨集成電路、封裝和PCB協同設計高性能互連。應用平臺的協同設計方法，工程師可以迅速優化I/O緩沖器之間和跨集成電路、封裝及PCB的系統互連，從而避免硬件設計返工并降低硬件成本和縮短設計周期。約束驅動的Allegro流程可用于設計捕捉、信號完整性和物理實現。

系統互連是一個信號的邏輯、物理和電氣連接，及其相應的回路和功率配送系統。目前，集成電路與系統團隊在設計高速系統互連時面臨前所未有的挑戰。由于集成電路的集成度不斷增長，芯片的I/O和封裝引腳數量也在迅速增加。

解決這些復雜的問題和應對不斷增長的上市時間壓力的需要，使得傳統的系統組件設計方法變得過時和不合時宜。在高速系統中完成工作系統互連需要新一代的設計方法，它應該使設計團隊把注意力集中在提高跨3個系統領域的系統互連的效率上面。