1.2.2 電子裝備的環(huán)境（熱、沖擊、EMC）適應(yīng)性與可靠性

電子裝備在強(qiáng)烈的振動(dòng)與沖擊下如何防止失效而可靠地工作；在嚴(yán)酷的環(huán)境中電子裝備的溫度控制，使電子元器件溫度不超過允許值；電子裝備抵御外界電磁干擾的能力和避免自身對(duì)環(huán)境的電磁污染；此外，還有防潮、防霉、防鹽霧腐蝕以及防原子、防生物化學(xué)武器等。這些涉及機(jī)械學(xué)、傳熱學(xué)、電磁場(chǎng)理論、環(huán)境科學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)等多門學(xué)科，而且設(shè)計(jì)中還必須將各種防護(hù)措施加以綜合、統(tǒng)一來考慮。

如何將成千上萬的電子元器件正確而有效地連接、組裝與布局，組成一個(gè)整機(jī)或系統(tǒng)。在組裝過程中，內(nèi)部要考慮各電子元器件間的互相影響，外部要考慮各種環(huán)境因素的影響，最終必須保證其高可靠性、易維修性與易操作性。目前，電子組裝已發(fā)展到表面貼裝及微組裝層面。在微組裝中，電路、結(jié)構(gòu)、工藝密不可分。另外，為了使操作人員高效地工作，人機(jī)工程學(xué)也不容忽視。