1.1.1 覆銅板（CCL）項(xiàng)測(cè)試

對(duì)于覆銅板來(lái)講，關(guān)鍵是要考察介電常數(shù)（Dk）/介質(zhì)損耗（Df），這對(duì)于PCB的疊層設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵。介電強(qiáng)度對(duì)板材的耐壓能力而言是重要的考察項(xiàng)目，尤其是對(duì)電源板來(lái)講。T_g、CTE和剝離強(qiáng)度等參數(shù)對(duì)板材的可靠性至關(guān)重要，也需要重點(diǎn)考量。詳細(xì)的覆銅板（CCL）項(xiàng)測(cè)試要求如表1.1所示。