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通信產品PCB關鍵材料通用評估方法
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本書作者從終端客戶的角度出發,結合當前主流PCB廠家的關鍵物料以及工藝評估體系,從實際應用的角度,詳細闡述了PCB關鍵物料的評估方法,向讀者呈現板材、阻焊、表面處理藥水以及當前高速高頻材料等PCB生產加工關鍵原材料評估的系統性方法,對終端客戶以及PCB加工廠家有一定的實踐指導意義。同時,作者依據多年的從業經驗,詳細介紹了行業先進的材料、加工工藝以及生產過程管理方案的評估及應用,并結合實際案例,向讀者詳細闡述了當前行業前沿技術的評估方法以及趨勢,希望對PCB加工廠家如何選擇優異的材料、工藝和生產過程管理方案有指導意義,對原材料加工廠家對新材料的開發、推廣、評估有一定的啟發。
目錄(138章)
倒序
- 封面
- 版權信息
- 內容簡介
- 序言1
- 序言2
- 序言3
- 前言
- 第1章 關鍵原材料測試評估
- 1.1 板材認證測試方案
- 1.1.1 覆銅板(CCL)項測試
- 1.1.2 成品板(PCB)項測試
- 1.2 阻焊油墨測試方案
- 1.2.1 阻焊介紹
- 1.2.2 測試板設計
- 1.2.3 阻焊油墨基本性能測試
- 1.2.4 阻焊油墨加工工藝能力測試
- 1.2.5 阻焊油墨與助焊劑的兼容可靠性測試
- 第2章 表面處理測試評估
- 2.1 OSP測試方案
- 2.1.1 測試板設計
- 2.1.2 實驗與測試安排
- 2.1.3 測試項目與標準
- 2.2 化鎳金測試方案
- 2.2.1 化鎳金介紹
- 2.2.2 測試板設計
- 2.2.3 測試方案
- 第3章 高頻高速PCB相關特性
- 3.1 高速PCB簡介
- 3.2 高頻高速PCB板材相關特性
- 3.2.1 板材關鍵參數
- 3.2.2 高頻高速PCB板材樹脂體系說明
- 3.2.3 高頻高速PCB對板材的要求
- 3.3 高速PCB插損測試
- 3.3.1 插損測試的意義及現狀
- 3.3.2 TDR測試的原理及方法介紹
- 3.3.3 PCB插損測試技術介紹
- 3.3.4 結論
- 第4章 影響高頻高速材料插損的因素
- 4.1 影響插損的因素
- 4.1.1 設計對插損的影響
- 4.1.2 板材對插損的影響
- 4.1.3 銅箔對插損的影響
- 4.1.4 走線設計對插損的影響
- 4.1.5 阻焊油墨對插損的影響
- 4.1.6 不同表面處理工藝對插損的影響
- 4.1.7 結論
- 4.2 不同類型曝光機對插損的影響
- 4.2.1 研究背景
- 4.2.2 方案設計
- 4.2.3 不同曝光方式對線路的影響
- 4.2.4 不同曝光方式插損測試結果對比
- 4.2.5 結論
- 第5章 PCB先進加工材料介紹
- 5.1 涂層鉆刀和銑刀的應用
- 5.1.1 PVD涂層鍍膜的原理
- 5.1.2 磁控濺射離子鍍技術優勢
- 5.1.3 PVD涂層鍍膜在PCB鉆刀上的應用優勢
- 5.1.4 涂層鉆刀產品系列
- 5.1.5 涂層鍍膜在通信產品PCB中的應用
- 5.1.6 涂層鍍膜在基板封裝微鉆技術中的應用
- 5.1.7 涂層銑刀的應用
- 5.1.8 涂層鉆刀和銑刀的風險管控措施
- 5.1.9 結論
- 5.2 黑影在印制電路板中的應用
- 5.2.1 黑影工藝及其機理
- 5.2.2 黑影工藝與化學銅工藝對比
- 5.2.3 黑影工藝的可靠性驗證
- 5.2.4 黑影工藝實驗結果與分析
- 5.2.5 結論
- 5.3 厚銅板阻焊油墨應用
- 5.3.1 生產流程對比
- 5.3.2 油墨性能對比
- 5.3.3 成品板效果對比
- 5.3.4 阻焊油墨可用性評估
- 5.3.5 結論
- 第6章 PCB先進加工工藝方法介紹
- 6.1 用于微盲孔直接電鍍工藝的導電聚合物
- 6.1.1 微盲孔直接電鍍銅工藝流程
- 6.1.2 微盲孔常見問題與對策
- 6.1.3 結論
- 6.2 提升PCB制造工藝的不溶性陽極VCP鍍銅
- 6.2.1 電流密度分布影響因素
- 6.2.2 不溶性陽極鍍銅添加劑分析
- 6.2.3 不溶性陽極VCP鍍銅的優缺點
- 6.2.4 不溶性陽極VCP鍍銅性能測試
- 6.2.5 結論
- 6.3 脈沖電鍍與直流電鍍對比分析
- 6.3.1 脈沖電鍍及其原理
- 6.3.2 酸性鍍銅液主要成分及相關功能
- 6.3.3 脈沖電鍍槽與直流電鍍槽維護比較
- 6.3.4 脈沖電鍍藥水的優勢
- 6.3.5 結論
- 6.4 大尺寸雙面可壓接器件的盲孔背板
- 6.4.1 雙面盲孔加工工藝流程
- 6.4.2 雙面盲孔制作能力
- 6.4.3 新雙面盲孔壓接方案
- 6.4.4 新雙面盲孔壓接存在的風險
- 6.4.5 雙面盲孔PCB背板情況及新方案總結
- 第7章 PCB先進過程管控方法介紹
- 7.1 新型影像式三次元測量儀
- 7.1.1 應用背景
- 7.1.2 影像式三次元測量儀的工作原理、功能、特點及成本優勢
- 7.1.3 影像式三次元測量儀應用實例
- 7.1.4 影像式三次元測量儀對質量管理的正向貢獻
- 7.1.5 結論
- 7.2 背鉆孔加工工藝及品質保證
- 7.2.1 背鉆孔的作用
- 7.2.2 背鉆孔加工控制點
- 7.2.3 背鉆孔檢測技術
- 7.2.4 結論
- 7.3 全流程單塊追溯解決方案
- 7.3.1 全流程單塊追溯解決方案的作用
- 7.3.2 內層激光打碼追溯
- 7.3.3 外層激光打碼追溯
- 第8章 典型質量案例及評估
- 8.1 從5G天線射頻插座焊點開裂問題看化鎳金藥水的選擇
- 8.1.1 背景
- 8.1.2 失效分析
- 8.1.3 實驗驗證分析
- 8.1.4 實驗結論
- 8.2 超期PCB質量風險評估分析
- 8.2.1 實驗目的
- 8.2.2 超期PCB實驗方案
- 8.2.3 超期PCB實驗結果
- 8.2.4 實驗結論
- 8.3 高頻PCB板材耐溫能力評估
- 8.3.1 背景及產品需求
- 8.3.2 評估模型及樣品
- 8.3.3 實驗方法
- 8.3.4 老化后的剝離強度
- 8.3.5 板材老化對電性能影響的評估
- 8.3.6 實驗結論
- 8.4 高速PCB壽命評估方法研究
- 8.4.1 實驗背景
- 8.4.2 實驗過程
- 8.4.3 結果分析
- 8.4.4 實驗結論
- 參考文獻 更新時間:2024-03-22 11:52:00
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