內容簡介

目前，集成電路器件特征尺寸越來越接近物理極限，集成電路技術已朝著三維集成、提升性能/功耗比的新技術路線發展。本書立足于全球集成電路技術發展的趨勢和技術路線，結合中國科學院微電子研究所積累的研究開發經驗，系統介紹了三維集成電路制造工藝、FinFET和納米環柵器件、三維NAND閃存、新型存儲器件、三維單片集成、三維封裝等關鍵核心技術。

本書注重技術的前瞻性和內容的實用性，可供集成電路制造領域的科研人員和工程技術人員閱讀使用，也可作為高等學校相關專業的教學用書。