二、產業結構

從產業鏈各環節情況看，全球半導體企業多為 IDM 模式，2019 年銷售收入為2529億美元，占比為56%。Fabless設計企業銷售收入為1033億美元，占比為23%。純代工企業銷售收入為565億美元，占比12%。

（一）產品結構

根據WSTS的統計分類，半導體主要包括集成電路（模擬電路、邏輯電路、處理器、存儲器等）、分立器件、光電器件和傳感器四大類。四大類產品2018年的市場規模分別為 3932.9 億美元、241 億美元、380.3 億美元和 133.6 億美元，市場份額分別為83.8%、5.1%、8.1%和2.8%，如圖1-3所示。在存儲器市場需求大幅上漲的情況下，集成電路仍為增長速度最快的產品類別，2018年同比增長 14.6%；分立器件其次，仍保持較快增長，同比增長 11.3%；光電器件延續了上年的增長速度，增速為9.2%；傳感器在上年大幅增長的情況下，本年增速有所衰退，同比增長6.2%。

圖1-3 2018年全球半導體市場產品結構

（數據來源：WSTS，2019，02）

從集成電路具體產品分類來看，2018年模擬電路、邏輯電路、處理器、存儲器市場規模分別為587.9億美元、1093.0億美元、672.3億美元和1579.7億美元（見圖1-4），市場占比分別為12.5%、14.3%、23.3%和33.7%，存儲器仍為占比最高的產品。從增速情況看，2018 年四大類產品的增速分別為 10.8%、5.2%、6.9%和27.4%。存儲器增速相比2017年61.5%的高速增長出現回落，但仍為增速最快的產品。預計2019年主要產品類別增長都回歸到個位數，其中存儲器將出現14.2%的負增長。

2018年全球代工廠銷售收入為576億美元，從代工廠的關鍵尺寸情況看，其中40nm以下尺寸仍占比最高，市場份額為40.0%，如圖1-5所示。16/14nm及以下代工占比逐漸提升，代工龍頭臺積電 20/16nm 及以下銷售額占比已經高達 50%，其中 7nm 在 2018 年第三季度實現量產后，市場份額占比迅速提升到23%。40/45nm 代工仍有較大市場，主要受圖像傳感器、射頻器件等特色工藝產品驅動，市場份額為 15.0%。0.13～0.18μm 代工占比提升到第三位，分立器件、功率器件等產品仍有較大的代工需求，市場份額為14.0%。

圖1-4 2017—2019年全球集成電路產品市場規模（億美元）

（數據來源：WSTS，2019，02）

圖1-5 2018年全球代工廠不同尺寸銷售占比

（數據來源：IC Insights，2019，01）

（二）區域分布

從全球半導體區域分布情況看，亞太地區仍為全球最大的半導體市場，2018年市場規模為2828.6億美元，同比增長13.7%，占據全球60.3%的市場份額，如圖1-6所示。其中中國市場增長顯著，2018年市場規模達到1584.4億美元，同比增長 20.5%，市場份額為 33.8%，為占比和增速最高的地區。美洲為全球第二大市場，2018年增速為16.4%，市場份額小幅提高到9.2%。歐洲和日本市場進一步衰退，市場份額分別為9.2%和8.5%。預計2019年美洲和歐洲市場都出現小幅衰退，同比下降5.8%和0.3%。

圖1-6 2017—2019年全球半導體區域銷售情況（億美元）

（數據來源：WSTS，2018，02）