第四章 通信設(shè)備行業(yè)

第一節(jié) 總體情況

一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模

2017年，我國(guó)通信設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為2457.3億元。其中，光通信設(shè)備規(guī)模為987.9億元，占比達(dá)到40.2%；移動(dòng)通信設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1034.5億元，占比達(dá)到42.1%；網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為434.9億元，占比17.7%。預(yù)計(jì)到2018年，整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 2307.4億元，同比下降 6.1%。而到 2019年，隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的啟動(dòng)及寬帶速度的不斷提升，整個(gè)市場(chǎng)增速將會(huì)開(kāi)始回升，2020年中國(guó)通信設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3086.9億元。

通信設(shè)備進(jìn)出口量出現(xiàn)明顯下滑。海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2018年1—12月，我國(guó)出口手持或車(chē)載無(wú)線電話機(jī) 11.19億臺(tái)，同比下降 7.8%，出口額 9342.85億元，同比增長(zhǎng)9.8%。進(jìn)口方面，電話機(jī)進(jìn)口421萬(wàn)部，同比下降29.7%，進(jìn)口額 20.45億元，同比下降 61.2%；數(shù)字式程控交換機(jī)或電報(bào)交換機(jī)進(jìn)口 5810臺(tái)，同比上升42.7%，進(jìn)口額1.29億元，同比上升50.1%。

二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

移動(dòng)通信方面，國(guó)際上5G第一階段的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)制定完成，我國(guó)企業(yè)全面參與了5G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定，新型網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)等多項(xiàng)技術(shù)方案被國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織采納。目前，我國(guó)已經(jīng)突破大規(guī)模天線、網(wǎng)絡(luò)編碼等關(guān)鍵技術(shù)，各項(xiàng)測(cè)試工作將加速進(jìn)行，以在 2018年年底前推出符合第一版本 5G 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的商用系統(tǒng)設(shè)備。

國(guó)內(nèi)光通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)由高速增長(zhǎng)過(guò)渡到平穩(wěn)增長(zhǎng)期，智能制造和產(chǎn)品多元化也更加明顯，正在超出光通信產(chǎn)業(yè)原有的邊際。我國(guó)已成為全球最大的光通信市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)“卡脖子”局面仍在。在光器件領(lǐng)域，我國(guó)占全球20%～25%的市場(chǎng)份額，在無(wú)源及有源光器件芯片中低端產(chǎn)品領(lǐng)域及光模塊等產(chǎn)業(yè)鏈下游領(lǐng)域緊跟領(lǐng)先水平或與領(lǐng)先水平保持同步。然而，高端產(chǎn)品研發(fā)能力薄弱，10Gb/s 光芯片國(guó)產(chǎn)化率接近 50%，25Gb/s 及以上光芯片國(guó)產(chǎn)化率僅為 3%。此外，高速驅(qū)動(dòng)、PAM4和DSP等電芯片國(guó)產(chǎn)化率極低，依賴(lài)以美日為主的進(jìn)口。目前，蘇州旭創(chuàng)、光迅科技、亨通光電等企業(yè)將 100Gb/s 高速光模塊作為發(fā)展重點(diǎn)，投入了大量資金進(jìn)行研發(fā)，未來(lái)有望在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。