1.2.3 現(xiàn)代失效分析階段

20世紀(jì)50年代以后，隨著電子工業(yè)的興起，首先在電子產(chǎn)品領(lǐng)域里將失效分析成果應(yīng)用于產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)，它以數(shù)理統(tǒng)計(jì)為基礎(chǔ)，使得失效分析進(jìn)入了一個(gè)新階段。同時(shí)，由于科學(xué)技術(shù)發(fā)展突飛猛進(jìn)，作為失效分析基礎(chǔ)學(xué)科的材料科學(xué)與力學(xué)的迅猛發(fā)展，斷口觀察儀器的長(zhǎng)足進(jìn)步，特別是分辨率高、倍數(shù)大、景深長(zhǎng)的掃描電子顯微鏡（簡(jiǎn)稱掃描電鏡）的問世，為失效分析技術(shù)向縱深發(fā)展創(chuàng)造了條件，使失效微觀機(jī)制的研究成為可能。隨后，大量現(xiàn)代物理測(cè)試技術(shù)的應(yīng)用，如電子探針X射線、X射線及紫外線光電子能譜分析、俄歇電子能譜分析等，促使失效分析登上了新的臺(tái)階。

隨著科學(xué)技術(shù)和制造水平的不斷進(jìn)步，尤其是斷裂力學(xué)、損傷力學(xué)、產(chǎn)品可靠性及損傷容限設(shè)計(jì)思想的應(yīng)用和發(fā)展，使得產(chǎn)品的可靠性越來越高，產(chǎn)品失效引起的惡性事故數(shù)量相對(duì)減少，但危害影響越來越大，產(chǎn)品失效的原因很少是由于某一特定因素所致，均呈現(xiàn)復(fù)雜的多因素特征，這就需要從設(shè)計(jì)、力學(xué)、材料、制造工藝及使用等方面進(jìn)行系統(tǒng)的綜合性分析，也就需要有從事設(shè)計(jì)、力學(xué)、材料等各方面的研究人員共同參與，其解決辦法是從降低零件所受外力與提高零件所具有的抗力兩方面入手，以達(dá)到提高產(chǎn)品使用可靠性的目的。20世紀(jì)80年代中后期開始，失效分析逐漸形成一門專門學(xué)科，而不再是材料科學(xué)技術(shù)的一個(gè)附屬部分，其主要特點(diǎn)就是集斷裂特征分析、力學(xué)分析、結(jié)構(gòu)分析、材料抗力分析及可靠性分析為一體。

從20世紀(jì)50年代末起的失效分析發(fā)展階段即現(xiàn)代失效分析階段，這一階段已經(jīng)走過半個(gè)多世紀(jì)，并取得了巨大的成就。