- 芯片設計:CMOS模擬集成電路版圖設計與驗證:基于Cadence IC 617
- 陳鋮穎等編著
- 571字
- 2022-01-21 13:44:22
關于本叢書
隨著半導體行業的不斷發展,集成電路已被廣泛應用于所有電子設備,傳媒、教育、娛樂、醫療、軍工、通信等各領域的發展均離不開性能卓越的集成電路設備。集成電路巨大的技術優勢體現在兩方面:低成本與高性能。芯片通過光刻技術被整體印制成獨立單元,加上采用極少材料的封裝技術——使成本得以大幅降低;微小的體積以及元件的緊密排布使信息切換速度極快并且產生更少的能耗——其工作性能亦十分卓越。
越來越多的人進入到半導體行業,對于新入行的人士,他們希望系統地了解微電子與集成電路最新的知識,而對于資深的行業從業人士,他們希望深入地了解微電子與集成電路領域最先進的知識,在傾聽了許多學生、工程師和愛好者的心聲后,我們策劃了微電子與集成電路先進技術叢書,旨在把國內外關于微電子與集成電路相關技術的精髓帶給讀者,使讀者能夠更好地掌握該領域的核心技術。
本套叢書有如下特色:
▲既包含國外經典微電子與集成電路相關書籍的翻譯版,又有國內這方面專家的心血力作。
▲滿足不同層次的讀者需求,既有基礎入門圖書,又有高端應用讀物。
▲理論聯系實際,以實用技術為主,旨在解決設計和應用中遇到的實際問題。
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