1.3?半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度發(fā)展趨勢(shì)

現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的發(fā)展使得制造過(guò)程、工藝和設(shè)備裝置趨于復(fù)雜,已經(jīng)很難通過(guò)基于機(jī)理模型的傳統(tǒng)建模方法為系統(tǒng)精確建模從而優(yōu)化系統(tǒng)運(yùn)行性能。例如對(duì)于復(fù)雜硅片加工生產(chǎn)線,雖然運(yùn)用了先進(jìn)的調(diào)度思想,精心設(shè)計(jì)了調(diào)度算法并加以實(shí)現(xiàn),但得到的仿真結(jié)果精度較差,難以指導(dǎo)實(shí)際的調(diào)度排程任務(wù)。而隨著企業(yè)信息化程度的提高,制造型企業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)采集的實(shí)時(shí)性、精確性有顯著提升,從而促進(jìn)基于數(shù)據(jù)的方法在生產(chǎn)制造過(guò)程中的應(yīng)用。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,由于其關(guān)鍵性能指標(biāo)無(wú)法由機(jī)理模型描述和在線監(jiān)控檢測(cè),基于數(shù)據(jù)的預(yù)測(cè)方法得到了廣泛的應(yīng)用。而基于數(shù)據(jù)的調(diào)度方法則更側(cè)重將數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的方法和傳統(tǒng)調(diào)度建模優(yōu)化方法相結(jié)合來(lái)求解調(diào)度問(wèn)題。本節(jié)從復(fù)雜制造系統(tǒng)數(shù)據(jù)預(yù)處理、基于數(shù)據(jù)的調(diào)度建模、基于數(shù)據(jù)的調(diào)度優(yōu)化三個(gè)方面進(jìn)行綜述。