2　術　　語

2.0.1　低溫共燒陶瓷　　low temperature co-fired ceramic（LTCC）

將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷，在生瓷上利用打孔、微孔注漿、印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個無源元件埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，可分別使用銀、銅、金等金屬，在800℃～900℃下燒結，制成高密度電路互連基板。

2.0.2　高溫共燒陶瓷　　high temperature co-fired ceramic（HTCC）

將高溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷，在生瓷上利用打孔、微孔注漿、印刷等工藝制出所需要的電路圖形，然后疊壓在一起，可分別使用鎢、鉬等金屬，在1500℃～1850℃下燒結，制成三維互連的高密度電路。

2.0.3　生瓷帶　　green tape

由生瓷漿料經流延后形成的帶狀的未燒結的復合柔性瓷料，一般以卷軸承載。

2.0.4　生瓷片　　green sheet

由生瓷帶經切片后獲得的標準加工尺寸的薄片。

2.0.5　生瓷坯　　green block

多層生瓷片疊片后獲得的不致密的生瓷結構。

2.0.6　生瓷板　　green bar

生瓷坯層壓后獲得的待燒結的無空隙密實結構。

2.0.7　生瓷塊　　green brick

生瓷板被分切后獲得的未燒結的電路單元。