1　總　　則

1.0.1　為規范共燒陶瓷混合電路基板廠工程建設中設計內容和廠房設施標準，保證共燒陶瓷混合電路基板廠工程建設，做到技術先進、安全適用、經濟合理、保證質量、節能環保，制定本標準。

1.0.2　本標準適用于采用低溫共燒陶瓷（LTCC）和高溫共燒陶瓷（HTCC）工藝制造的混合電路多層互連基板生產廠新建、擴建和技術改造工程。

1.0.3　共燒陶瓷混合電路基板廠工藝設計除應符合本標準外，尚應符合國家現行標準的有關規定。