- GB 51291-2018 共燒陶瓷混合電路基板廠設計標準
- 中華人民共和國工業和信息化部
- 383字
- 2021-04-20 11:23:28
4.4 流 延
4.4.1 流延工藝應通過運行生瓷帶流延機,使已球磨混料并去除氣泡的瓷漿在刮刀刀口下平坦刮延在聚酯薄膜表面,經逐級干燥后同步收卷,得到既定寬度和厚度的致密成卷生瓷帶。
4.4.2 生瓷帶流延工藝應符合下列規定:
1 應在流延機上安裝聚酯薄膜基帶;
2 應安裝流延刮刀組件,并設定刀口在基帶上方的高度(刮刀間隙);
3 應設置流延工藝參數:流延速度(傳送帶速度)、干燥腔溫度、抽排風量,并應通過調整刮刀刀口與基帶襯膜上表面間的縫隙來控制生瓷帶的厚度;
4 應向流延機入口端的瓷漿槽內持續注入瓷漿;
5 應啟動流延,瓷漿在基帶表面上形成濕膜生瓷帶,并經流延腔室逐步干燥,至出口端收帶成卷;
6 整批瓷漿流延完后,應關停流延機及排風,取下生瓷帶卷,用塑料袋包封并收存。
4.4.3 流延過程中應定期監測所流出生瓷帶的厚度及表面質量,當設備狀態無問題而生瓷帶質量達不到要求時應及時調整流延工藝參數。
4.4.4 注漿時應蓋好流延機料槽蓋。
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