- GB 51291-2018 共燒陶瓷混合電路基板廠設計標準
- 中華人民共和國工業和信息化部
- 408字
- 2021-04-20 11:23:27
4.2 配 料
4.2.1 配料工藝應通過使用電子天平等稱量器具按照配方要求稱量出規定重量、比例明確的無機粉料和有機添加劑,為制備流延漿料做準備。
4.2.2 配料工藝應符合下列規定:
1 無機粉料陶瓷粉、玻璃粉、微晶玻璃粉的成分及含量應明確,無機粉料應純度高、性能穩定、顆粒勻稱,粉料最佳粒度宜為1μm~4μm,比表面積宜為5m2/g~15m2/g,顆粒形貌宜為球形;
2 黏結劑、塑化劑、分散劑和溶劑等有機材料的成分及含量應明確,有機材料應純度高、均質、無顆?;蛐鯛钗?、無淀積物;
3 應烘干無機粉料,并自然冷卻至室溫;
4 應按照流延批量大小及生瓷帶配方的材料成分要求稱量無機粉料;
5 應按流延批量及生瓷帶配方比例稱量粉料分散劑及其溶劑;
6 應按流延批量及生瓷帶配方比例稱量黏結劑、塑化劑。
4.2.3 配料工藝間應配置排風設施,操作化學試劑時應戴手套和口罩并打開排風。
4.2.4 配料間可與混料間共用,但應與生瓷帶流延間、共燒陶瓷基板加工間分隔開。
4.2.5 未用的化學試劑應密封,并應存放在專用防爆儲存柜中。
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