2.2 晶體硅的基本物理化學性質[2]
1.電學性質
硅是典型的半導體材料,其電阻率約在10-4~1010Ω·cm范圍內;電導率和導電型號對雜質和外界因素(光、熱等)高度敏感。本征半導體硅不含雜質和缺陷,電阻率很高;當摻入極微量的電活性雜質后,其電導率顯著增加。當純硅中摻入施主雜質(Ⅴ族元素磷、砷、銻等)時,可形成n型硅,呈電子導電;當摻入受主雜質(Ⅲ族元素硼、鋁、鎵等)時,形成p型硅,呈空穴導電。如上所述,空穴由價鍵斷裂形成,價鍵斷裂處失去電子留下帶正電荷的“空位”,即空穴。p型硅與n型硅相接觸的界面形成pn結。pn結是太陽電池的基本結構,也是太陽電池的工作基礎。
2.化學性質
在自然界中,硅主要以氧化物形式存在。在常溫下,晶體硅的化學性質很穩定;但在高溫下,硅幾乎可與所有物質發生化學反應。與太陽電池相關的一些重要化學反應式有:

其中,后兩個反應常用于制造高純硅。
Si不溶于HCl、H2SO4、HNO3、HF及王水。
以HNO3作為氧化劑,Si可被HF-HNO3混合液溶解和腐蝕:

Si與NaOH或KOH反應,可以生成能溶于水的硅酸鹽:

3.光學性質
入射到晶體硅上的光,遵守光的反射、折射和吸收定律。晶體硅材料對光的反射、吸收和透射示意圖如圖2-12所示。圖中,I0為入射光強度,R為硅的入射界面反射率,R′為硅的出射界面反射率,x為光進入硅中的距離,α為硅的光吸收系數,d為硅的厚度,I2為透射光強度。
硅的折射率見表2-1[4]。

圖2-12 晶體硅材料對光的反射、吸收和透射示意圖
表2-1 硅的折射率(T=300K)

根據光輻射的吸收定律,硅晶體內距離前表面為χ處的輻射強度Iχ為

式中,α為吸收系數,R為反射率。
單晶硅材料的光吸收系數與光波能量之間的關系如圖2-13所示[5,6]。

圖2-13 單晶硅材料的光吸收系數與光波能量之間的關系
晶體硅對光的吸收包括本征吸收、雜質吸收、激子吸收和晶格振動吸收等,其中最重要的是本征吸收。本征吸收是指因光子激發使電子從價帶躍遷到導帶,這種躍遷發生在極限波長λ0=1.12μm之內,對應的禁帶寬度Eg=1.1eV;其他各種吸收都在λ0之外。硅對于波長大于1.15μm的紅外光幾乎是透明的,在1~7μm紅外光范圍內其透射率高達90%~95%。
硅屬于間接帶隙材料,但當其受到能量足夠大的光子激發時,硅中的電子也能發生直接躍遷。由圖2-13可以看出,光吸收系數在吸收限λ0以下時隨光子能量上升而逐漸上升,在α達到104~108cm-1范圍內時出現直接躍遷。圖2-14所示為在AM0和AM1.5條件下,硅的厚度與其可利用太陽能量的百分比的關系。由圖可見,晶體硅需要有100μm的厚度,才能吸收絕大部分太陽光能[7]。

圖2-14 在AM0和AM1.5條件下,硅的厚度與其可利用太陽能量的百分比的關系(實線:AM0光譜條件;虛線:AM1.5光譜條件)
4.力學和熱學性質
在室溫條件下,硅是脆性材料;當溫度高于700℃時,硅具有熱塑性。硅的抗拉應力遠大于其抗剪應力,因此在制造大面積、薄片硅太陽電池時,很容易發生彎曲、碎裂等情況。
硅在熔化時體積縮小,凝固時體積膨脹。熔融硅的表面張力為736mN/m,密度為2.533g/cm3。
5.相圖
在半導體硅及太陽電池的制備中,需要用到硅的相圖。圖2-15(a)所示的是鋁-硅相圖,圖2-15(b)所示的是銀-硅相圖[3]。
硅的物理化學性質參見附錄F[3]。

圖2-15 硅的部分相圖