三、課程目標(biāo)

1．知識(shí)目標(biāo)

（1）掌握THT元器件的識(shí)別與檢測(cè)方法，了解THT元器件的成型要求，掌握THT元器件的手工裝焊工藝要求。

（2）了解印制電路板的分類、設(shè)計(jì)過(guò)程及方法，掌握手工制作印制電路板的方法，掌握印制電路板的生產(chǎn)工藝。

（3）了解浸焊的工藝過(guò)程，掌握波峰焊工藝技術(shù)，掌握波峰焊接設(shè)備的操作調(diào)整方法，掌握THT元器件的波峰焊質(zhì)量控制要求。

（4）掌握片式元器件及集成電路的識(shí)別與檢測(cè)方法。

（5）掌握表面貼裝技術(shù)，掌握表面貼裝元器件的手工裝接工藝，掌握表面貼裝元器件的自動(dòng)貼片再流焊工藝。

（6）了解電子產(chǎn)品整機(jī)安裝流程，知道電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝文件的類別，掌握電子產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試工藝，掌握電子產(chǎn)品整機(jī)性能檢驗(yàn)方法。

2．能力目標(biāo)

（1）能夠識(shí)別、檢測(cè)元器件，按照工藝要求進(jìn)行元器件成型操作及元器件的插裝與導(dǎo)線加工。

（2）能夠根據(jù)現(xiàn)有加工條件分析加工的可能性和限制因素，正確選擇裝接材料與裝接工具。

（3）能夠手工或使用設(shè)備完成焊接、補(bǔ)焊、裝配，會(huì)使用常用工具、儀表進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)。

（4）能夠完成對(duì)手工裝接工具及半自動(dòng)流水線生產(chǎn)設(shè)備的使用維護(hù)。

（5）能夠從質(zhì)量與經(jīng)濟(jì)的角度設(shè)計(jì)電子裝接工藝流程，預(yù)測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量目標(biāo)。

（6）能夠關(guān)注勞動(dòng)保護(hù)與環(huán)境保護(hù)，能夠合理評(píng)價(jià)生產(chǎn)工藝與組織管理，提出優(yōu)化方案。

（7）具有獲取、分析、歸納、交流、使用信息和新技術(shù)的能力。

（8）具有合理利用與支配資源的能力。

3．素質(zhì)目標(biāo)

（1）具有勤于思考、做事認(rèn)真的良好作風(fēng)。

（2）具有較好地解決問(wèn)題的能力。

（3）具有制訂工作計(jì)劃的能力。

（4）具有良好的職業(yè)素養(yǎng)和勇于創(chuàng)新、敬業(yè)樂(lè)業(yè)的工作作風(fēng)。

（5）具有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

（6）具有質(zhì)量意識(shí)、安全意識(shí)和環(huán)保意識(shí)。