2.1 模流分析項(xiàng)目介紹

分析項(xiàng)目：手機(jī)后殼（模型圖見(jiàn)圖2-1）

圖2-1 手機(jī)后殼模型

最大外形尺寸：110mm×45mm×5.5mm（長(zhǎng)×寬×高）

壁厚：最大3.5mm；最小0.8mm

設(shè)計(jì)要求：

1.材料：PC

2.縮水率：1.005

3.外觀要求：光滑，無(wú)明顯制件缺陷（如熔接線(xiàn)、縮痕、氣泡、翹曲等）

4.模具布局：一模兩腔

⑤.翹曲總量：要有較少的翹曲變形，總的變形量不超過(guò)0.4mm