4.4 化學鍍銅工藝的常見缺陷及排除方法

4.4.1 化學鍍銅的缺陷有哪些？

1.鍍層有孔隙、空洞、不連續

產生孔隙、空洞、不連續鍍層的原因很多。首先可能是化學鍍銅預處理存在問題，粗化不均勻、過度或不足都可能使活化后基體表面沒有均勻的貴金屬催化顆粒存在。其次活化液也可能出現過度消耗或失效的情況，應檢查活化液的有效性。還有化學鍍銅鍍液本身的失調和工藝條件的失當也會引起上述故障。如銅離子濃度或甲醛濃度下降，穩定劑和絡合劑濃度過高，溫度和pH值低，都會使沉銅速率下降而使鍍層不連續。化學鍍銅的副反應放出氫氣泡，如果氣泡不及時從鍍層表面離開，也會引起孔隙，這時可改進掛具設計和進行攪拌來解決。

有些原因可能不在化學鍍銅工藝本身，如鍍層在腐蝕氣氛中，使部分表面氧化，粗化液的殘余酸從有缺陷的基體中滲出后腐蝕鍍層等。

2.鍍層的結合力不好

化學鍍銅層與基體結合力不好的主要原因是預處理問題，即粗化不足或粗化過度。要注意檢查粗化液的濃度、粗化溫度和時間。

3.化學鍍銅層的韌性差

化學鍍銅層韌性差主要是氫脆、化學鍍層原材料質量問題、金屬離子穩定劑所引起等。如果化學鍍銅副反應產物氫氣雜質大量在沉積層內，會使鍍層的物理性能變差。

4.4.2 常見的化學鍍銅故障的產生原因及排除方法有哪些？

常見的化學鍍銅故障產生原因及排除方法如表4-20所示。

表4-20 常見的化學鍍銅故障原因及排除方法

（續）