制備木質電磁屏蔽材料的化學鍍液

原料配比

制備方法

（1）將硫酸銅溶于水中，攪拌至全部溶解；

（2）加入絡合劑，并充分攪拌；

（3）溶液呈酸性，調整pH值至7～8；

（4）依次加入除甲醛以外的其他試劑；

（5）升溫至50℃；

（6）加入甲醛，并充分混合攪拌；

（7）用蒸餾水調至規定的體積，并用氫氧化鈉溶液調整至規定的pH值。

原料配伍　本品各組分配比范圍為：硫酸銅8～15g、甲醛6～12mL、乙二胺四乙酸鹽35～50g、聚乙二醇0.025～0.045g、2，2'-聯吡啶15～35g，水加至1L。

穩定液組分配比：聚乙二醇50～100g，甲醛加至1L。

敏化液組分配比：氯化亞錫10～25g、鹽酸30～50mL，水加至1L。

活化液組分配比：氯化鈀0.25～1g、38％鹽酸20～40mL，水加至1L。

鈍化液組分配比：BTA5～10g、檸檬酸10～30g、磺基水楊酸2～10g，水加至1L。

產品應用　本品主要應用于木質電磁屏蔽材料的制備。工藝流程：基材處理→尺寸穩定處理→清洗處理→敏化處理→活化處理→化學鍍→鍍層檢查→鍍后處理→熱壓膠合→涂飾處理→成品。

詳細步驟：

（1）基材處理

①用高目數砂紙將工件的2個面磨光，除去毛刺、雜質。

②將工件浸入70℃的自來水中浸煮10min。

③烘干或自然晾干。

（2）尺寸穩定處理及清洗處理

①將工件放入尺寸穩定液中浸泡10min，進行尺寸穩定處理。其間，適當晃動工件，以保證工件各個表面被穩定液浸漬。

②浸漬取出后用甲苯清洗，去除工件死角處的固體物。

③烘干或自然晾干。

（3）敏化活化處理

①在常溫下配制敏化液與活化液。敏化、活化液在失效之前可重復使用多次。

②處理過程：蒸餾水水洗1～2min，敏化液中浸泡1～2min，自來水洗15～30s，蒸餾水水洗15s，活化液中浸泡1～2min，蒸餾水水洗30～60s。

③烘干或自然晾干。

（4）化學鍍銅

①常溫下配制鍍銅液。

②配制pH調整劑，即氫氧化鈉水溶液，用來調整溶液的pH值。

③預熱工件。

④加熱鍍液，使鍍液溫度達到50℃，加入甲醛，充分攪拌。將工件浸入鍍液中，用壓縮空氣攪拌鍍液。每批工件出槽后，測定pH值，并用氫氧化鈉水溶液調整鍍銅液的pH值。

⑤停工后，繼續用壓縮空氣攪拌鍍液，并加入稀硫酸溶液，調整pH值至9左右。

（5）鍍后處理

①取出工件后用50℃的自來水清洗5min；

②將工件放入鈍化液中浸泡5min；

③取出后，充分水洗；

④烘干或自然晾干。

（6）熱壓膠合　通過熱壓將化學鍍銅的薄木與木質材料膠合，熱壓溫度在90℃，時間為1min。

（7）著色/涂飾處理

①通過不同的化學溶液進行著色。比如黑色：硫化鈉5～12.5g/L、氯化銨20～200g/L，室溫涂布后放置數分鐘。銅綠色：硝酸銅25g/L、氯化銨25g/L、氯化鉀25g/L，常溫下涂布。

②無須打磨，直接噴漆。采用封閉或是開放漆均可，所采用的漆種包括硝基漆、水性漆、PU漆、金屬漆等。

產品特性

（1）外觀。經化學鍍銅處理后的薄木不僅可以作為基底鍍層，又具有一定裝飾性。鍍銅層經熱壓膠合之后依舊可以保證其光亮度、金屬質感，且鍍層均勻連續。

（2）鍍銅層厚度與方塊電阻。順紋和橫紋方向上的電阻隨著鍍層厚度的增加最后的方塊電阻（方塊電阻的定義是：在長和寬相等的樣品上測量的金屬化鍍膜的電阻。方塊電阻的大小與樣品尺寸無關）都達到0.07Ω/口左右，二次鍍覆時完全可以采用電鍍或電刷鍍等工藝。當鍍層厚度達到3.5μm時，已經完全覆蓋了木材紋理表面，使得木材表面呈現金屬特征和性質。

（3）電磁屏蔽效能。在9～1500MHz的頻率范圍內進行電磁屏蔽效能的測定，化學鍍銅電磁屏蔽材料的電磁屏蔽效能范圍大約是25～40dB。其中，從低頻到高頻，屏蔽效能有逐漸降低的趨勢。