硅片化學鍍銅鍍液

原料配比

制備方法　將各組分溶于水，攪拌均勻即可。

原料配伍　本品各組分配比范圍為：硫酸銅1～25g、酒石酸鉀鈉5～125g、甲醛2～50mL、氫氧化鈉1.4～35g，水加至1L。

產品應用　本品主要應用于硅片上的化學鍍銅。

在硅片上化學鍍銅的具體步驟如下：首先對硅表面進行拋光和清洗處理，然后進行刻蝕；將經過拋光清洗和刻蝕處理的硅片放在含硫酸銅的氫氟酸溶液中，進行化學鍍銅晶種，時間為5s～5min，取出后用水沖洗；最后在以酒石酸鉀鈉為絡合劑、甲醛為還原劑的化學鍍溶液中化學鍍銅，鍍銅時間為10～30min。由于銅的自催化作用，可以快速地引發化學鍍鍍液中銅離子的還原，使得還原出的銅快速地沉積在基底的表面上，得到牢固、光亮和均勻的銅鍍層。

產品特性

（1）避免鈀催化劑的使用，改用銅晶種作為催化劑，使得化學鍍銅膜的純度和導電性得到了很大提高。

（2）操作簡便，溶液穩定性好，價格低廉，且可避免化學鍍銅膜中雜質金屬的引入。

（3）由于硅是一種常用的紅外窗口材料，以它為基底，由此制備的銅膜可以作為工作電極，很方便地應用在電化學光譜研究中。電化學測試也證明這種銅膜具有和本體銅電極一致的電化學性質。